Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!
—— Peter Gay
Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase
—— Antonello SAU
Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre darci l'aiuto e la risoluzione, spera che siamo buon partner continuamente!
Basso stress di compressione 6.5W Materiali PAD GAP termici morbidi per processori AI AI server Profilo aziendale La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla ... Leggi di più
Foglio termoconduttivo ultra-morbido a base di silicone ad alte prestazioni per prodotti elettronici, accumulo di energia, industriale Profilo aziendale Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e ... Leggi di più
Pad di riempimento di lacune a base di silicone grigio scuro Materiali PAD per processori AI Il TIF®100-50-11USLa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per ... Leggi di più
Pad termico ultra morbido a bassa impedenza termica per prodotti elettronici, accumulo di energia, apparecchiature industriali e di illuminazione ®è disponibile in forme personalizzate e varie. La serie 100-50... Leggi di più
Spessori diversi Pad termico ultra-morbido per processori AI AI server Computer CPU GPU raffreddamento Il TIF®100-40-11USLa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente ... Leggi di più
Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi di 1.8W ultra-morbidi per veicoli elettrici di Datacom Descrizione dei prodotti TIF®500-18-11ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida ... Leggi di più
Pad termico ad alta isolamento elettrico e autoadesività per 5G Aerospace AI AIoT AR/VR/MR/XR Descrizione dei prodotti Il TIF®500La serie è una compressa termica ben bilanciata e di uso generale, con una buona ... Leggi di più
Pad termico al silicio estremamente morbido, termicamente conduttivo, 1.0 W/MK, resistente al calore, con spazio termico Descrizione dei prodotti Il TIF®200-04ESLa serie è un materiale composto di interfaccia ... Leggi di più
Pad termico a bassa volatilità 100x100 mm Conduttività termica altamente efficiente 4.0 W/MK Resistenza al calore Alta temperatura Descrizione dei prodotti Il TIF®100L 4035-06La serie è un cuscinetto termico ... Leggi di più
Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi per elettronica di potenza Robot e server AI Descrizione dei prodotti TIF®100-66ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato ... Leggi di più