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Cuscinetto termoconduttivo Materiale di interfaccia termica in silicone da 1,5 W/mK per il trasferimento di calore nei server AI dei processori AI Panoramica del prodotto TIF®Serie 100-19Uè un materiale di ... Leggi di più
Materiale di interfaccia termica in silicone per migliorare l'efficienza del trasferimento di calore nei componenti della CPU GPU Visualizzazione del prodotto TIF®La serie 100-20-05E è un cuscinetto termico ben ... Leggi di più
Riempitore termico flessibile per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore per migliorare l'efficienza di raffreddamento TIF®La serie 100-18-02S è un ... Leggi di più
Riempitore termico progettato per riempire gli spazi d'aria e migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e le piastre di raffreddamento TIF®La serie 100-15-11F è un cuscinetto termico ... Leggi di più
15.0W/mK Pad termico conduttivo silicone con conduttività termica eccezionale per processori e server AI Descrizione dei prodotti Il TIF®800HSSeriesis è un pad termico compressibile di alta gamma progettato per ... Leggi di più
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Pad di gomma di silicone per riempimento di lacune termiche blu che forniscono soluzioni di gestione termica efficaci per le apparecchiature di telecomunicazione Profilo aziendale Dongguan Ziitek Electronic ... Leggi di più
Alte affidabilità e stabilità Pad di riempimento di lacune termicamente conduttivi ideali per la dissipazione del calore nelle apparecchiature elettroniche e industriali Profilo aziendale Dongguan Ziitek ... Leggi di più