Name: Gap Pad termico ultra morbido di spessore variabile per processori AI Server AI Raffreddamento GPU CPU del computer
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-40-11USA
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Gap Pad termico ultra morbido di spessore variabile per processori AI Server AI Raffreddamento GPU CPU del computer

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-40-11USA

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gap Pad termico ultra morbido di spessore variabile per processori AI Server AI Raffreddamento GPU C	Spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Applicazione:	Processori AI Server AI Computer CPU Raffreddamento GPU	Parole chiave:	Pad di spaziamento termico
Peso specifico:	3.2 g/cc	Tensione di rottura:	≥5500 VAC
Conduttività termica:	4.0W/m-K	Durezza:	65/20 Shore 00
Colore:	Grigio scuro

Spessori diversi Pad termico ultra-morbido per processori AI AI server Computer CPU GPU raffreddamento

Il TIF^®100-40-11USLa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel,per ottenere un allineamento a basso stress. È adatto per problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.

Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica in una sola fase più efficaciLa nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Pad termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro termico a doppio lato

Pad di isolamento termico

Grassi termici

Materiale per il cambiamento di fase

Gel termico

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:1.5W/mK
> Disponibile in diversi spessori
> Ampia gamma di durezza disponibili
> Performance termica eccezionale
> L'alta superficie di attacco riduce la resistenza al contatto

Applicazioni

> TV a LED / Lampade ad illuminazione a LED
> raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptori di alimentazione SAD-DC
> CPU
> Moduli di memoria
> Router
> Hardware per le telecomunicazioni

> Scheda madre/scheda madre

> Infrastrutture informatiche

> GPS e altri dispositivi portatili

> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-40-11US
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.2		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,0)
Durezza	65 Costa 00	20 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica @ 1MHz	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	4.0W/m-K		ASTM D5470
	4.0W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in varie forme e forme su misura.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Gap Pad termico ultra morbido di spessore variabile per processori AI Server AI Raffreddamento GPU CPU del computer 0

Perche'ha scelto noi?

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4- Accordo di riservatezza - Contratto di segreto commerciale

5.Offerta di campione gratuito

6Contratto di garanzia della qualità

Domande frequenti

Accettate ordini personalizzati?

R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su un lato o due lati adesivo o rivestito di fibra di vetro.Pls gentilmente offrire un disegno o lasciare le informazioni di ordine personalizzato .

D: Quanto costano i cuscinetti?

R: Il prezzo dipende dalla dimensione, dallo spessore, dalla quantità e da altri requisiti, come adesivo e altri.

D: Quale metodo di prova della conduttività termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede dati?

R: si utilizza un apparecchio di prova conforme alle specifiche di cui all'ASTM D5470.

D: Il GAP PAD viene fornito con un adesivo?

A: Attualmente, la maggior parte della superficie del pad di spazio termico ha un'attaccatura naturale intrinseca a doppio lato, la superficie non aderente può anche essere trattata in base alle esigenze del cliente.

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