Nastro Termico Biadesivo Progettato per la Dissipazione del Calore e l'Incollaggio Sicuro di Luci LED
La TIA®Serie 800AL è ampiamente utilizzata per l'incollaggio di dissipatori di calore a microprocessori e altri semiconduttori che consumano energia. Questi nastri hanno una forte forza adesiva e una buona conduttività termica, mirano a sostituire la tradizionale fissazione meccanica e il grasso siliconico conduttivo termico, semplificare i processi di assemblaggio, migliorare l'affidabilità del prodotto e sono una scelta ideale per risolvere le sfide di dissipazione del calore dei moderni dispositivi elettronici compatti.
Caratteristica
> Conduttività termica 1,6 W/mK.
> Adesivo acrilico ad alte prestazioni, conduttivo termicamente.
> Elevata forza di adesione a una varietà di superfici.
> Nastro adesivo sensibile alla pressione biadesivo.
Applicazione
> Montare il dissipatore di calore sul processore grafico BGA o sul processore di guida.
> Montare lo spargitore di calore sul PCB del convertitore di potenza o sul PCB del controllo motore.
> Adesivo acrilico ad alte prestazioni, conduttivo termicamente.
> Può essere utilizzato al posto di adesivi termoindurenti, montaggio a vite o montaggio a clip.
| Proprietà tipiche della serie TIA®806AL |
| Nome Prodotto |
TIA®806AL |
TIA®806AL |
TIA®806AL |
Metodo di prova |
| Colore |
Bianco
|
Visivo |
| Tipo di adesivo |
Adesivo Acrilico
|
- |
| Tipo di supporto |
Foglio di alluminio
|
- |
| Temperatura operativa consigliata (℃) |
-40~125
|
- |
| Spessore (pollici/mm) |
0,006/0,15 |
0,008/0,20 |
0,010/0,25 |
ASTM D374 |
| Tensione di breakdown (V) |
≥ 1000 |
≥ 1200 |
≥ 1500 |
ASTM D149 |
| Conduttività termica (W/mK) |
1,6
|
ASTM D5470 |
| Adesione per pelatura a 180° (gf/pollice) Acciaio, Immediata |
≥ 1200
|
ASTM D149 |
| Adesione per pelatura a 180° (gf/pollice) Acciaio, 24 ore |
≥ 1400
|
JIS K02378 |
| Potere di tenuta (H/pollice) @25℃ |
≥ 48
|
JIS K023711 |
| Potere di tenuta (H/pollice) @80℃ |
≥ 48
|
JIS K023711 |
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0,006" (0,15 mm), 0,008" (0,20 mm), 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"×100" (406 mmx 30,48 m)
Supporto di rinforzo: i rotoli della serie TIAB80oAL possono essere rinforzati con foglio di alluminio
La serie TIA può essere fornita fustellata in varie forme.
Per spessori diversi o maggiori informazioni sui materiali conduttivi termici, si prega di contattare la nostra azienda.
Dettagli di imballaggio e tempi di consegna
1. Con pellicola PET o schiuma per protezione
2. Utilizzare cartoncino per separare ogni strato
3. Cartone da esportazione interno ed esterno
4. Soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato
Tempo di consegna: Quantità (Pezzi): 5000
Tempo stimato (giorni): Da concordare
Profilo di fabbrica
Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, i materiali di interfaccia conduttivi termici Ziitek sono ampiamente utilizzati in schede madri, schede grafiche VGA, notebook, prodotti DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti di alimentazione per server, lampade da incasso, faretti, lampioni stradali, lampade diurne, prodotti di alimentazione per server LED e altri.FAQ:
D: Siete una società commerciale o un produttore?
R: Siamo un produttore in Cina.
D: Quanto tempo è il vostro tempo di consegna?
R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino. O sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, dipende dalla quantità.
D: Fornite campioni? È gratuito o a costo aggiuntivo?
R: Sì, potremmo offrire campioni gratuitamente.
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