Name: Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700UU
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF700UU

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gap di raffreddamento GPU CPU per computer Materiali termici GAP PAD da 10,0 W ad alte prestazioni p	Conduttività termica:	10.0W/m-K
Gamma di spessori:	0,75-5,0 mmT	Parole chiave:	Materiali GAP PAD termici
Applicazione:	Server AI, inverter, dispositivi per telecomunicazioni	Colore:	Grigio
Tensione di rottura (V/mm)):	≥4000	Valutazione del fuoco:	UL94 V-0
Costante dielettrica @1MHz:	7.0	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat affecting its high performance when using. Plus thermal products can control and manage heat to keep it cool to some extent.

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

The TIF^®700UU Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies,such as large_tolerances,uneven surfaces,and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Features:

> Good thermal conductivity: 10.0W/mK

> Ultra soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> AI Servers, Inverters, Telecom Devices

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

Typical Properties of TIF^®700UU Series
Property	Value		Test method
Color	Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.3		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.030 (0.75)	0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374
Hardness (Shore OO)	30/10	30/10	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥4000		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	10.0 W/m-K		ASTM D5470
	10.0 W/m-K		ISO22007

Product Specifications

Standard Thickness: 0.030"(0.75 mm)-0.200" (5.00 mm) with increments of 0.01 inch (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers 0

Independent R&D team

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3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Peso specifico: 30,3 g/cc