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Cuscinetto termico del CPU

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Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Gay

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello SAU

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre darci l'aiuto e la risoluzione, spera che siamo buon partner continuamente!

—— Chona Maxon

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Cuscinetto termico del CPU

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Cina Pad termico in silicone a taglio stampato Conduttore di riscaldamento per radiatori 2.0W/mk Self-adhesive Ceramic Filled Silicone Elastomer Fabbrica

Pad termico in silicone a taglio stampato Conduttore di riscaldamento per radiatori 2.0W/mk Self-adhesive Ceramic Filled Silicone Elastomer

Cuscinetti di raffreddamento per dissipatore di calore conduttivo in silicone fustellato Cuscinetti di raffreddamento per dissipatore di calore autoadesivo da 2,0 W/mk Profilo Aziendale Azienda Ziitek è un... Leggi di più
2026-07-15 17:03:30
Cina Materiale dell'interfaccia termica a base di silicone del cuscinetto termico della CPU con ritardante di fiamma e densità di 2,9 grammi per centimetro cubo Fabbrica

Materiale dell'interfaccia termica a base di silicone del cuscinetto termico della CPU con ritardante di fiamma e densità di 2,9 grammi per centimetro cubo

CPU Thermal Pad Materiale di interfaccia termica a base di silicone con ritardante di fiamma e densità di 2,9 grammi per centimetro cubo Profilo aziendale Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ... Leggi di più
2026-07-15 17:03:03
Cina Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore Fabbrica

Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore

Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore Descrizione dei prodotti Il TIF®Serie 800TSè un cuscinetto ... Leggi di più
2026-07-15 17:02:26
Cina Riempitore di gap termico progettato per fornire una conduttività termica di 2,0 W/mK per applicazioni di raffreddamento di componenti elettronici Fabbrica

Riempitore di gap termico progettato per fornire una conduttività termica di 2,0 W/mK per applicazioni di raffreddamento di componenti elettronici

Riempitore termico progettato per fornire una conduttività termica di 2,0 W/mK per applicazioni di raffreddamento elettronico Descrizione dei prodotti Il TIF®100-15-01FLa serie è un cuscinetto termico ... Leggi di più
2026-07-15 17:02:18
Cina Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici Fabbrica

Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici

Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici Descrizione dei prodotti Il TIF®Serie 200-02USè un materiale di interfaccia termica composto che ... Leggi di più
2026-07-15 17:01:49
Cina Riempitore termico verde da 1,8 W/mK per veicoli aerei senza pilota Uav Fabbrica

Riempitore termico verde da 1,8 W/mK per veicoli aerei senza pilota Uav

Riempitore termico verde da 1,8 W/mK per veicoli aerei senza pilota Uav Descrizione dei prodotti Il TIF®100-18-56ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra morbido progettato specificamente per ... Leggi di più
2026-07-15 17:01:45
Cina Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di calore e una resistenza termica ridotta nei dispositivi elettronici Fabbrica

Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di calore e una resistenza termica ridotta nei dispositivi elettronici

6.0W/mK Pad termico in silicone progettato per il trasferimento di calore e la riduzione della resistenza termica nei dispositivi elettronici Profilo aziendale Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co.... Leggi di più
2026-07-15 17:01:42
Cina Pad termico CPU termiconduttore con materiale Gap Pad da 5,0 W/MK adatto all'elettronica portatile Fabbrica

Pad termico CPU termiconduttore con materiale Gap Pad da 5,0 W/MK adatto all'elettronica portatile

Cuscinetto termico CPU conduttivo termico con materiale Gap Pad 5.0W/MK adatto per dispositivi elettronici portatili Profilo Aziendale Azienda Ziitek è un'impresa high-tech che si dedica alla ricerca e sviluppo... Leggi di più
2026-07-15 17:01:38
Cina Cuscinetto termico CPU a trasferimento di calore con cuscinetto termico conduttivo da 3,2 W/MK adatto per dispositivi elettronici portatili e apparecchiature industriali Fabbrica

Cuscinetto termico CPU a trasferimento di calore con cuscinetto termico conduttivo da 3,2 W/MK adatto per dispositivi elettronici portatili e apparecchiature industriali

Pad termico per trasferimento di calore CPU con 3,2 W/MK Pad termico conduttivo adatto per elettronica portatile e attrezzature industriali Profilo aziendale Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd. è ... Leggi di più
2026-07-15 17:01:35
Cina Volatilità ultra bassa dei cuscinetti di riempimento degli spazi in silicone silossanico termicamente conduttivo per lo schermo di controllo centrale Fabbrica

Volatilità ultra bassa dei cuscinetti di riempimento degli spazi in silicone silossanico termicamente conduttivo per lo schermo di controllo centrale

Ultra bassa volatilità del siloxano Silicone Pads termicamente conduttivi di riempimento di lacune per schermo di controllo centrale Profilo aziendale Ziitek Technology Company si dedica a fornire una gamma ... Leggi di più
2026-07-15 17:01:24
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