Name: Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF800TS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	TIF800TS
Documento:	TIF800TS_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei	conduttivo termico:	16,0 W/mK
Durezza:	45 Shore 00	campione:	Campione gratuito
Colore:	Grigio	Spessore:	0,030"~0,200"/(0,75~5,0 mm)
Densità:	3,3 g/cm³	Parole chiave:	Pad termico per server AI
Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica	Applicazione:	Processori AI Server AI Componenti elettronici Raffreddamento e dissipazione del calore
Evidenziare:	Processori AI con pad termico 16 , 0W/mK , Pad di conducibilità termica dei server AI

Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®Serie 800TSè un cuscinetto termico comprimibile di fascia alta che soddisfa i requisiti di raffreddamento di massimo livello garantendo allo stesso tempo un'eccellente lavorabilità di assemblaggio. Attraverso una formulazione innovativa del materiale, raggiunge con successo una combinazione ideale di conduttività termica ultraelevata e durezza moderata. Questo equilibrio prestazionale unico gli consente di gestire in modo efficiente le sfide di raffreddamento poste da flussi di calore estremamente elevati, possedendo allo stesso tempo una buona resistenza meccanica e comprimibilità, rendendolo facile da produrre e installare. Fornisce una soluzione di materiale di interfaccia termica con eccezionali prestazioni di dissipazione del calore ed elevata affidabilità per dispositivi elettronici ad alta densità di potenza.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica 16,0 W/mK
> Stampabilità per parti complesse
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso che non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in vari spessori

Applicazioni

> Fotovoltaico
> Comunicazione del segnale
> Nuovo veicolo energetico
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori AI Server AI

> Imballaggio dei semiconduttori
> Velivoli a bassa quota
> Prodotti per la comunicazione ottica
> Stazioni base 5G

Attributi chiave

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 800TS
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio		Visivo
Costruzione	Elastomero siliconico caricato con ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.3		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0,030	0,040~0,200	ASTM D374
	0,75	(1.00~5.00)
Durezza (Shore 00)	45	45	ASTM2240
Temperatura operativa consigliata	Da -40 a 200 ℃		******
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7,0 MHz		ASTM D150
Resistività del volume	>1.0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Grado di fiamma	V-0		UL94 (E331100)
Conduttività termica	16,0 W/mK		ISO22007

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0,030" (0,75 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"X 16" (406 mm × 406 mm)

Il TIF^®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore 0

Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

La confezione del cuscinetto termico

1.con pellicola in PET o schiuma per protezione

2. utilizzare la carta di carta per separare ogni strato

3. scatola dell'esportazione all'interno e all'esterno

4. incontrare i requisiti personalizzati dei clienti

Tempi di consegna:Quantità(Pezzi):5000

Est. Tempo (giorni): Da negoziare

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Profilo Aziendale

Dongguan Ziitek Tecnologia dei materiali elettronici Co., Ltd.è stata fondata nel 2006. È un'impresa high-tech specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivi per giunti termoconduttori, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termoconduttori, nastri adesivi termoconduttori, cuscinetti di interfaccia termoconduttori e grasso termoconduttore, plastica termoconduttrice, gomma siliconica, schiuma di gomma siliconica, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza grazie alla qualità, sviluppo grazie alla qualità" e continuiamo a fornire il servizio più efficiente e migliore ai nuovi e vecchi clienti con una qualità eccellente nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Dimensioni della fabbrica: 8000~10.000 metri quadrati

Paese/regione di fabbrica: No.12, Xiju Road, Hengli Township, città di Dongguan, provincia del Guangdong, Repubblica Popolare Cinese

Servizio online: 12 ore, risposta alla richiesta nel più breve tempo possibile.
Orario di lavoro: 8:00 - 17:30, dal lunedì al sabato (UTC+8).

Il personale ben preparato ed esperto risponderà a tutte le vostre richieste, ovviamente in inglese.

Scatola standard dell'esportazione o contrassegnata con le informazioni del cliente o personalizzata.

Fornire campioni gratuiti

Assistenza post-vendita: anche i nostri prodotti hanno superato severi controlli, se trovi che le parti non funzionano bene, mostraci la prova.

ti aiuteremo ad affrontarlo e ti forniremo una soluzione soddisfacente.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totalecontrollare

Efficacia:

Lavora in modo preciso e completo per ottenere efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completare lavoro di squadra, compreso il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneri, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team di logistica. Tutto serve a supportare e fornire un servizio di soddisfazione per i clienti.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Parole chiave: Pad termico della CPU

Spessore: 0,010~0,200 pollici(0,25mm~5,0mm)

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Processori AI con pad termico 16

0W/mK

Pad di conducibilità termica dei server AI

Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore

Attributi chiave

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino