Name: Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF200-02US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF200-02US
Documento:	TIF200-02US_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome del prodotto:	Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elet	Durezza:	20 riva 00
Conducibilità termica:	1,5 W/mK	campione:	Campione gratuito
Spessore:	0,010"(0,25)~0,200"(5,0 mm)	Peso specifico:	2.2 g/cm3
Tensione di rottura dielettrica:	≥5000 VAC	Colore:	rosa/bianco
Parole chiave:	Cuscinetto termico	Applicazione:	Negli UAV e negli assemblaggi elettronici
Evidenziare:	Pad termico per CPU in silicone morbido , cuscinetto di conducibilità termica 1.5W/mK , Pad termico elettronico UAV

Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®Serie 200-02USè un materiale di interfaccia termica composto che combina una buona conduttività termica, un isolamento elettrico affidabile e caratteristiche morbide. Questo prodotto non solo fornisce un'eccellente conduttività termica, ma garantisce anche una resistenza alla tensione di rottura superiore, prevenendo efficacemente i cortocircuiti del circuito. La sua caratteristica morbida gli consente di riempire completamente le interfacce irregolari, fornendo un'eccellente protezione ammortizzante per componenti di precisione dissipando al tempo stesso il calore. Questa serie è la scelta ideale per applicazioni che richiedono isolamento elettrico, come dispositivi di alimentazione, veicoli a nuova energia e dispositivi elettronici portatili.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica
> Super morbido e altamente conforme
> Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Elevate prestazioni di isolamento
> Prestazioni resistenti alla perforazione, allo strappo e ai graffi

Applicazioni

> Veicolo aereo senza equipaggio (UAV)
> Fotovoltaico
> Comunicazione del segnale
> Nuovo veicolo energetico
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori AI Server AI

> Elettronica automobilistica
> Elettronica di consumo
> Controllo industriale
> Nuova Energia

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 200-02US
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Rosa/Bianco		Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica		******
Densità (g/cm³)	2.2		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Durezza	20 sponda 00	20 sponda 00	ASTM2240
Temperatura operativa consigliata	Da -40 a 200 ℃		******
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	4,0 megahertz		ASTM D150
Resistività del volume	>1.0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Grado di fiamma	V-0		UL94 (E331100)
Conduttività termica	1,5 W/mK		ASTM D5470
	1,5 W/mK		ISO22007

Specifiche dei prodotti

Spessore standard: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm X406 mm).

Codici componente:

Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un solo lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un solo lato/biadesivo).

Il TIF^®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme. Per altro
spessori o maggiori informazioni non esitate a contattarci.

Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici 0

Profilo Aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Tecnologia Ltd. si dedica allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di soluzioni termiche superiorimateriali di interfacciaper il mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienticon personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,che ci rende il partner migliore e affidabile per te. Rendiamo il tuo design più perfetto!

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQQC 080000:2017

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, controllo di qualità totale

Efficacia:

Lavora in modo preciso e completo per ottenere efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Lavoro di squadra completo, compreso il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneri, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team di logistica. Tutto serve a supportare e fornire un servizio di soddisfazione per i clienti.

Domande frequenti:

D: Sei una società commerciale o un produttore?

A: Siamo produttori in Cina.

D: Quanto dura il tempo di consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, in base alla quantità.

D: Fornite campioni? è gratuito o ha un costo aggiuntivo?

A: Sì, potremmo offrire campioni gratuitamente.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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cuscinetto di conducibilità termica 1.5W/mK

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