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Cuscinetto termico per CPU con isolamento elettrico ad alta resistenza

Cuscinetto termico per CPU con isolamento elettrico ad alta resistenza

Dettagli:
Luogo di origine: porcellana
Marca: Ziitek
Certificazione: UL
Numero di modello: Cuscinetto termico di TIF140-12-05US
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pc
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Cartone da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Cuscinetto termico per CPU con isolamento elettrico ad alta resistenza Durezza: 65/20 sponde00
Parole chiave: Pad termico della CPU Colore: Blu
Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica conduttivo termico: 1.2W/Mk
Applicazione: Trasferimento di calore della scheda display con chip CPU GPU Campione: Campione gratuito
Spessore: 1,0 mmT
Evidenziare:

elettricamente isolare il cuscinetto termico del CPU

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cuscinetto termico del CPU di alta durevolezza

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1.0mm Pad Termico CPU Isolante Elettricamente

Pad termico isolante elettricamente ad alta durabilità per CPU


Profilo aziendale

 

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può supportarvi con le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Disponiamo di molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzione di pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/film di grafite termica, nastro biadesivo termico, pad isolante termico, pad ceramico termico, materiale a cambiamento di fase, pasta termica, ecc. Conformi a UL94 V-0, SGS e ROHS.

 

Descrizione prodotti
 
TIF®140-12-05US  Utilizzo un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo polvere termoconduttiva e ritardante di fiamma insieme per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la sorgente di calore e il dissipatore di calore.

 

Caratteristiche
 
>Buona conducibilità termica: 1,2 W/mK
>Spessore: 1,0 mmT
>Colore: blu

>Morbido e comprimibile per applicazioni a bassa sollecitazione

>Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo

>Disponibile in vari spessori

 
Applicazioni
 

>Componenti audio e video

>Infrastruttura IT

>Navigazione GPS e altri dispositivi portatili

>Raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom

>Alimentatore LED

>Controller LED

 

Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-12-05US
Proprietà Valore Metodo di test
Colore Blu Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico riempito di ceramica ******
Densità (g/cm³) 2,0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Durezza 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200℃ ******
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica 4,5 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica 1,2 W/m-K ASTM D5470
1,2 W/m-K ISO22007

 

Specifiche del prodotto


Spessore standard: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensione standard: 16"×16" (406 mmX406 mm)

 

Codici componente:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
Opzioni di indurimento: DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/adesivo su due lati).


La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Cuscinetto termico per CPU con isolamento elettrico ad alta resistenza

Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

 

L'imballaggio del pad termico

1. Con film in PET o schiuma per protezione

2. Utilizzare cartoncino per separare ogni strato

3. Cartone da esportazione interno ed esterno

4. Soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato

 

Tempo di consegna :Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

 

Perché scegliere noi?

 

1. Il nostro messaggio di valore è ''Fare le cose per bene la prima volta, controllo qualità totale''.

2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termoconduttiva

3. Prodotti con vantaggio competitivo.

4. Accordo di riservatezza Contratto sui segreti commerciali

5. Offerta di campioni gratuiti

6. Contratto di garanzia di qualità

Cuscinetto termico per CPU con isolamento elettrico ad alta resistenza
 FAQ

 

D: I grandi acquirenti hanno prezzi promozionali?

R: Sì, se sei un grande acquirente in una determinata area, Ziitek ti fornirà prezzi promozionali, che ti aiuteranno ad avviare la tua attività qui. Gli acquirenti con cooperazione a lungo termine avranno prezzi migliori.

 

D: Quale metodo di test di conducibilità termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede tecniche?

R: Viene utilizzato un dispositivo di test che soddisfa le specifiche delineate nell'ASTM D5470.

 

D: GAP PAD è offerto con un adesivo?

R: Attualmente, la maggior parte della superficie del pad termico a gap ha una doppia faccia con adesività naturale intrinseca, la superficie non appiccicosa può anche essere trattata secondo i requisiti del cliente.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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