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Cuscinetti in silicone per riempitivi termici con dimensioni personalizzate, elevata conducibilità termica 8,5 W/mK per il raffreddamento di dispositivi elettronici

Cuscinetti in silicone per riempitivi termici con dimensioni personalizzate, elevata conducibilità termica 8,5 W/mK per il raffreddamento di dispositivi elettronici

Cuscinetti in silicone per riempitivi termici con dimensioni personalizzate, elevata conducibilità termica 8,5 W/mK per il raffreddamento di dispositivi elettronici
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Cuscinetti in silicone per riempitivi termici con dimensioni personalizzate, elevata conducibilità termica 8,5 W/mK per il raffreddamento di dispositivi elettronici
Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: Tif700res
Documento: TIF700RES_Data Sheet..pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: 24*13*12 cm cartoni
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/t
Capacità di alimentazione: 1000000 pezzi/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Products name: Thermal Gap Filler Silicone Pads Custom Size High Thermal Conductivity 8.5W/mK For Cooling Of Electronic Devices Application: Electronic Devices Cooling
Thickness: 0.016~0.200inch /0.40~5.0mm Specific Gravity: 3.5g/cm³
Breakdown Strength(V/mm): ≥5000 Thermal conductivity: 8.5W/m-K
Color: Gray Recommended Operating Temperature (℃): -40~200℃
Keywords: Thermal Gap Filler Silicone Pads
Evidenziare:

8.5W/mK tampone termico in silicone

,

Pad termico GPU CPU con garanzia

,

con un'ampia capacità di accumulo di calore

Pad termici elettrici per GPU CPU LED ad alta temperatura 8.5W
Visualizzazione del prodotto

TIF®I materiali di interfaccia termicamente conduttivi della serie 700RES sono progettati per riempire le lacune di aria tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o le basi metalliche.La loro flessibilità e elasticità le rendono ideali per rivestire superfici irregolari, trasferendo efficacemente il calore da componenti elettronici generatori di calore a alloggiamenti metallici o piastre di dissipazione, migliorando così l'efficienza e la durata.

Caratteristiche chiave
  • Eccellente conduttività termica: 8,5 W/mK
  • Naturalmente appiccicoso - non è necessario alcun adesivo aggiuntivo
  • Alta conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
  • Disponibile in diverse opzioni di spessore
  • Costruzione facile da rilasciare
  • Isolatori elettrici
Applicazioni
  • Struttura di dissipazione del calore per i radiatori
  • Apparecchiature di telecomunicazione
  • Elettronica per l'automobile
  • Batterie per veicoli elettrici
  • Televisioni e lampade a LED
  • Carta di visualizzazione
  • Scheda madre/scheda madre
  • Quaderno
  • Fornitore di alimentazione
Specificativi tecnici del TIF®Serie 700RES
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica -
Intervallo di spessore

0.016~0.030 pollici /0.40~0.75mm

0.040 ~ 0.200 pollici / 1.00 ~ 5.00 mm

 ASTM D374
Durezza 10 Riviera 00 ASTM 2240
Gravità specifica 30,5 g/cm3 ASTM D792
Temperatura di utilizzo continuo -40 a 200°C -
Resistenza alla rottura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 6.7 ASTM D150
Resistenza per volume (ohm-cm) > 1.0X1012 ASTM D257
Classificazione del fuoco 94 V0 UL E331100
Conduttività termica 8.5W/m-K ASTM D5470
Imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio include pellicola o schiuma in PET per la protezione, separazione della carta cartacea tra gli strati e cartoni per l'esportazione.

Tempo di consegna: 5000 pezzi - Negoziabile

Ziitek thermal pad product image
Certificazioni aziendali

ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Domande frequenti
D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?

R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati.

D: Come trovare la giusta conduttività termica per le mie applicazioni?

R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione e dalla capacità di dissipazione del calore.Si prega di fornire informazioni dettagliate sull'applicazione e requisiti di potenza per raccomandazioni relative a materiali conduttivi termici idonei.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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Numero di modello: TIF100-60-11U

parola chiave: Cuscinetto termico in silicone

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