Cuscinetti in silicone per riempitivi termici con dimensioni personalizzate, elevata conducibilità termica 8,5 W/mK per il raffreddamento di dispositivi elettronici

TIF^®I materiali di interfaccia termicamente conduttivi della serie 700RES sono progettati per riempire le lacune di aria tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o le basi metalliche.La loro flessibilità e elasticità le rendono ideali per rivestire superfici irregolari, trasferendo efficacemente il calore da componenti elettronici generatori di calore a alloggiamenti metallici o piastre di dissipazione, migliorando così l'efficienza e la durata.

• Eccellente conduttività termica: 8,5 W/mK
• Naturalmente appiccicoso - non è necessario alcun adesivo aggiuntivo
• Alta conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
• Disponibile in diverse opzioni di spessore
• Costruzione facile da rilasciare
• Isolatori elettrici

• Struttura di dissipazione del calore per i radiatori
• Apparecchiature di telecomunicazione
• Elettronica per l'automobile
• Batterie per veicoli elettrici
• Televisioni e lampade a LED
• Carta di visualizzazione
• Scheda madre/scheda madre
• Quaderno
• Fornitore di alimentazione

L'imballaggio include pellicola o schiuma in PET per la protezione, separazione della carta cartacea tra gli strati e cartoni per l'esportazione.

Tempo di consegna: 5000 pezzi - Negoziabile

ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

R: Siamo produttori in Cina.

R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati.

R: Dipende dai watt della fonte di alimentazione e dalla capacità di dissipazione del calore.Si prega di fornire informazioni dettagliate sull'applicazione e requisiti di potenza per raccomandazioni relative a materiali conduttivi termici idonei.