Name: Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di calore e una resistenza termica ridotta nei dispositivi elettronici
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cuscinetto termico TIF100-60-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di calore e una resistenza termica ridotta nei dispositivi elettronici

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	Cuscinetto termico TIF100-60-11U
Documento:	TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di cal	Numero di modello:	TIF100-60-11U
parola chiave:	Cuscinetto termico in silicone	Costante dielettrica@1MHz:	7.0
Tensione di rottura (V/mm):	≥5500	Colore:	Grigio scuro
Conduttività termica:	6.0W/mK	Applicazione:	Per il trasferimento di calore e la ridotta resistenza termica nei dispositivi elettronici
campione:	gratuito
Evidenziare:	con un'intensità di calore superiore a 50 W , 6.0W/mK CPU thermal pad , 6.0W/mK CPU pad termico

6.0W/mK Pad termico in silicone progettato per il trasferimento di calore e la riduzione della resistenza termica nei dispositivi elettronici

Profilo aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.. è stata fondata nel 2006. Ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti conduttivi di calore, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante conduttivo di calore,nastri adesivi conduttori termici, compresse di interfaccia e grassi conduttori di calore, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale della "sopravvivenza per qualità,sviluppo per qualità", e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Descrizione dei prodotti

ZiitekTIF^®100-60-11ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, ottenendo un adattamento a basso stress perfetto, adatta per problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica: 6,0 W/mK

> Spessore: 0,010 ~ 0,200 (0,25 mm ~ 5,0 mmT)

> Colore: grigio

> Costruzione a facile rilascio
> Isolamento elettrico
> Alta durata

> Super morbido e altamente conforme

Applicazioni:

> Unità di controllo del motore per autoveicoli

> Hardware per le telecomunicazioni

> Elettronica portatile

> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia

> Soluzioni termiche per tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa

Attributi chiave

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-60-11U
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.4		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,0)
Durezza	65 Costa 00	27 Costa 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica	6.0 W/m-K		ASTM D5470
	6.0 W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm x 406 mm.

Codici dei componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

La serie TIF è disponibile in varie forme e forme personalizzate.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di calore e una resistenza termica ridotta nei dispositivi elettronici 0

I nostri servizi

Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.

Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

Cartone standard di esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.

Vi aiuteremo a risolvere il problema e vi daremo una soluzione soddisfacente.

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Come faccio a fare un ordine?

A:1. Clicca sul pulsante "Inviato messaggi" per continuare il processo.

2. Compila il modulo di messaggio inserendo una riga di argomento, e messaggio a noi.

Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potreste avere sui prodotti e le vostre richieste di acquisto.

3Clicca sul pulsante "Invia" quando hai finito per completare il processo e inviare il tuo messaggio a noi

4Vi risponderemo il prima possibile via email o online.

Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Altri prodotti

Pad termico in silicone a taglio stampato Conduttore di riscaldamento per radiatori 2.0W/mk Self-adhesive Ceramic Filled Silicone Elastomer

Nome dei prodotti: Cuscinetti di raffreddamento per dissipatore di calore conduttivo in silicone fustellato Cuscinetti

Durezza: 65/35 Shore 00

Parole chiave: Cuscinetto termico

Colore: Grigio scuro

Materiale dell'interfaccia termica a base di silicone del cuscinetto termico della CPU con ritardante di fiamma e densità di 2,9 grammi per centimetro cubo

Nome dei prodotti: Materiale dell'interfaccia termica a base di silicone del cuscinetto termico della CPU con ritar

Durezza: 12 Shore 00

Parole chiave: Pad termico della CPU

Colore: Giallo

Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei componenti elettronici e la dissipazione del calore

Nome dei prodotti: Processori AI Server AI Pad termico con conduttività termica di 16,0 W/mK per il raffreddamento dei

conduttivo termico: 16,0 W/mK

Durezza: 45 Shore 00

campione: Campione gratuito

Riempitore di gap termico progettato per fornire una conduttività termica di 2,0 W/mK per applicazioni di raffreddamento di componenti elettronici

Nome dei prodotti: Riempitore di gap termico progettato per fornire una conduttività termica di 2,0 W/mK per applicazio

conduttivo termico: 2,0 W/mK

Durezza: 65/35 Shore 00

campione: Campione gratuito

Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elettronici

Nome del prodotto: Cuscinetto termico con base in silicone morbido Conducibilità termica 1,5 W/mK per UAV e gruppi elet

Durezza: 20 riva 00

Conducibilità termica: 1,5 W/mK

campione: Campione gratuito

Riempitore termico verde da 1,8 W/mK per veicoli aerei senza pilota Uav

Nome del prodotto: Riempitore termico verde da 1,8 W/mK per veicoli aerei senza pilota Uav

Durezza: 65/27 riva 00

Conducibilità termica: 1.8W/m-K

campione: Campione gratuito

Pad termico CPU termiconduttore con materiale Gap Pad da 5,0 W/MK adatto all'elettronica portatile

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico CPU conduttivo termico con materiale Gap Pad da 5,0 W MK adatto per dispositivi e

Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Parole chiave: Pad termico della CPU

Spessore: 0,010~0,200 pollici(0,25mm~5,0mm)

Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di calore e una resistenza termica ridotta nei dispositivi elettronici

Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di calore e una resistenza termica ridotta nei dispositivi elettronici

con un'intensità di calore superiore a 50 W

6.0W/mK CPU thermal pad

6.0W/mK CPU pad termico

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino