Name: Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cuscinetto termico TIF100-60-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL and RoHs
Numero di modello:	Cuscinetto termico TIF100-60-11U
Documento:	TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Thermal Gap Filler Cuscinetto termico in silicone da 6,0 W/mK progettato per il trasferimento di cal	Numero di modello:	TIF100-60-11U
parola chiave:	Cuscinetto termico in silicone	Costante dielettrica@1MHz:	7.0
Tensione di rottura (V/mm):	≥5500	Colore:	Grigio scuro
Conduttività termica:	6.0W/mK	Applicazione:	Per il trasferimento di calore e la ridotta resistenza termica nei dispositivi elettronici
campione:	gratuito

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices

Company Profile

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

Products ddescription

Ziitek TIF^®100-60-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness, achieving a perfectly low-stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.

Features:

> Good thermal conductive: 6.0W/mK

> Thickness: 0.010~0.200 (0.25mm~5.0mmT)

> Colour: gray

> Easy release construction
> Electrically isolating
> High durability

> Super soft and highly compliant

Applications:

> Automotive engine control units

> Telecommunication hardware

> Handheld portable electronics

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules
> Mass storage devices

Key attributes

Typical Properties of TIF^®100-60-11U Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.4		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	6.0 W/m-K		ASTM D5470
	6.0 W/m-K		ISO22007

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mmX406 mm).

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information,please contact us.

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Designed For Heat Transfer And Reduced Thermal Resistance In Electronic Devices 0

Our services

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.

Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

Standard Export Carton Or Marked With Customer's Information Or Customized.

Provide free samples

After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us

4. We will reply you as soon as possible with Email or online

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Altri prodotti

3.0 W/Mk Cpu Pad conforme a Rohs per elettronica portatile portatile

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico CPU Materiale interfaccia termica in silicone 5,0 W/mK Conforme alla direttiva Ro

Numero di modello: TIF100-50-11S

parola chiave: Pad termico della CPU

Costante dielettrica@1MHz: 7.0

Cuscinetto termico CPU a trasferimento di calore con cuscinetto termico conduttivo da 3,2 W/MK adatto per dispositivi elettronici portatili e apparecchiature industriali

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico CPU a trasferimento di calore con cuscinetto termico conduttivo da 3,0 W MK adatt

Numero di parte: TIF100-32-05S

Durezza: 65/45 Shore 00

Conducibilità termica: 3.2W/mK

Pad termico CPU termiconduttore con materiale Gap Pad da 5,0 W/MK adatto all'elettronica portatile

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico CPU conduttivo termico con materiale Gap Pad da 5,0 W MK adatto per dispositivi e

Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Parole chiave: Pad termico della CPU

Spessore: 0,010~0,200 pollici(0,25mm~5,0mm)

Cuscinetto conduttivo termico compiacente di 3.0W/MK RoHS Gap per elettronica portatile tenuta in mano

Nome dei prodotti: Cuscinetto conduttivo termico compiacente di 3.0W/MK RoHS Gap per elettronica portatile tenuta in ma

Durezza: 65/20 sponde00

Parole chiave: Gap Pad conduttivo termico

Colore: Grigio scuro

Cuscinetto termico CPU efficace da 5,0 mmT progettato per migliorare le prestazioni di raffreddamento nelle applicazioni di unità di archiviazione di massa ad alta velocità

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico CPU efficace da 5,0 mmT progettato per migliorare le prestazioni di raffreddament

Durezza: 65/20 sponde00

Parole chiave: Pad termico della CPU

Colore: Grigio scuro

Cuscinetto termico del silicone di 3.0W/MK 4.5mmT per l'alloggio d'affondamento di calore al LCD di BLU In di Lit del LED

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico del silicone di 3.0W/MK 4.5mmT per l'alloggio d'affondamento di calore al LCD di

Durezza: 65/20 sponde00

Parole chiave: Cuscinetto termico in silicone

Colore: Grigio

Cuscinetto termico CPU a base di silicone con densità di 3,0 G/cm³ per un efficace trasferimento di calore e isolamento elettrico nei display a LED

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico CPU a base di silicone con densità di 3,0 G/cm³ per un efficace trasferimento di

Durezza: 65/20 sponde00

Parole chiave: Pad termico della CPU

Colore: Grigio scuro