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cuscinetto del termale del silicone

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Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il cuscinetto conduttivo termico è guardante e lavorante molto buon. Ora non abbiamo esigenza dell'altro cuscinetto conduttivo termico!

—— Peter Gay

Avevo cooperato con Ziitek per 2 anni, hanno fornito i materiali conduttivi termici di alta qualità e la consegna a tempo, raccomanda i loro materiali a cambiamento di fase

—— Antonello SAU

Buona qualità, buon servizio. Il vostro gruppo sempre darci l'aiuto e la risoluzione, spera che siamo buon partner continuamente!

—— Chona Maxon

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cuscinetto del termale del silicone

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Cina Ultra morbido naturalmente appiccicoso 2.0 W/mK Blu Termico Gap Filler Foglio di gomma siliconica Intervallo di temperatura operativa da 40 a 200 gradi Celsius Fabbrica

Ultra morbido naturalmente appiccicoso 2.0 W/mK Blu Termico Gap Filler Foglio di gomma siliconica Intervallo di temperatura operativa da 40 a 200 gradi Celsius

Ultra Soft Naturalmente appiccicoso 2.0W/mK Blu Termico Gap Filler Silicone Rubber Sheet Intervallo di temperatura di funzionamento: -40°C a 200°C Visualizzazione del prodotto TIF®Serie 100-20-05Uè un materiale ... Leggi di più
2026-07-15 17:03:23
Cina Cuscinetto termico in silicone conduttivo termico 2,0 W/mK per il trasferimento di calore nei processori AI e nelle applicazioni hardware del server AI Fabbrica

Cuscinetto termico in silicone conduttivo termico 2,0 W/mK per il trasferimento di calore nei processori AI e nelle applicazioni hardware del server AI

Pad termico in silicone termicamente conduttivo 2.0W/mK per il trasferimento di calore nei processori AI e nelle applicazioni hardware dei server AI Visualizzazione del prodotto TIF®Serie 100-20-05Sè un ... Leggi di più
2026-07-15 17:03:19
Cina 2.0W/mK Pad termico in silicone di ceramica per processori di intelligenza artificiale e applicazioni server Fabbrica

2.0W/mK Pad termico in silicone di ceramica per processori di intelligenza artificiale e applicazioni server

Cuscinetto termico in silicone riempito con ceramica da 2,0 W/mK per processori AI e applicazioni server Panoramica del prodotto TIF®Serie 100-20-02Uè un materiale di interfaccia termica ultra morbido ... Leggi di più
2026-07-15 17:03:15
Cina Cuscinetto termoconduttivo Materiale con conduttività termica da 2,0 W/mK con appiccicosità naturale per applicazioni nel raffreddamento elettronico Fabbrica

Cuscinetto termoconduttivo Materiale con conduttività termica da 2,0 W/mK con appiccicosità naturale per applicazioni nel raffreddamento elettronico

Pad conduttivo termico 2.0W/mK Materiale di conduttività termica con aderenza naturale per l'applicazione nel raffreddamento elettronico Visualizzazione del prodotto TIF®La serie 100-20-02S è una compressa ... Leggi di più
2026-07-15 17:03:12
Cina Cuscinetto termoconduttivo Materiale di interfaccia termica in silicone da 1,5 W/mK per il trasferimento di calore nei server AI dei processori AI Fabbrica

Cuscinetto termoconduttivo Materiale di interfaccia termica in silicone da 1,5 W/mK per il trasferimento di calore nei server AI dei processori AI

Cuscinetto termoconduttivo Materiale di interfaccia termica in silicone da 1,5 W/mK per il trasferimento di calore nei server AI dei processori AI Panoramica del prodotto TIF®Serie 100-19Uè un materiale di ... Leggi di più
2026-07-15 17:03:09
Cina Materiale dell'interfaccia termica in silicone con cuscinetto termico conduttivo per migliorare l'efficienza del trasferimento di calore nei componenti della CPU GPU Fabbrica

Materiale dell'interfaccia termica in silicone con cuscinetto termico conduttivo per migliorare l'efficienza del trasferimento di calore nei componenti della CPU GPU

Materiale di interfaccia termica in silicone per migliorare l'efficienza del trasferimento di calore nei componenti della CPU GPU Visualizzazione del prodotto TIF®La serie 100-20-05E è un cuscinetto termico ben ... Leggi di più
2026-07-15 17:03:06
Cina Riempitore termico flessibile per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore per migliorare l'efficienza di raffreddamento Fabbrica

Riempitore termico flessibile per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore per migliorare l'efficienza di raffreddamento

Riempitore termico flessibile per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore per migliorare l'efficienza di raffreddamento TIF®La serie 100-18-02S è un ... Leggi di più
2026-07-15 17:02:53
Cina Riempitore termico progettato per riempire gli spazi d'aria e migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e le piastre di raffreddamento Fabbrica

Riempitore termico progettato per riempire gli spazi d'aria e migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e le piastre di raffreddamento

Riempitore termico progettato per riempire gli spazi d'aria e migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e le piastre di raffreddamento TIF®La serie 100-15-11F è un cuscinetto termico ... Leggi di più
2026-07-15 17:02:47
Cina Cuscinetto termico per dissipatore di calore in silicone termoconduttivo da 15,0 W/mK con eccezionale conduttività termica per processori e server AI Fabbrica

Cuscinetto termico per dissipatore di calore in silicone termoconduttivo da 15,0 W/mK con eccezionale conduttività termica per processori e server AI

15.0W/mK Pad termico conduttivo silicone con conduttività termica eccezionale per processori e server AI Descrizione dei prodotti Il TIF®800HSSeriesis è un pad termico compressibile di alta gamma progettato per ... Leggi di più
2026-07-15 17:02:34
Cina Cuscinetto termico in silicone termicamente conduttivo da 3,0 W/mK con buona morbidezza e riempibilità per processori AI e raffreddamento dell'elettronica Fabbrica

Cuscinetto termico in silicone termicamente conduttivo da 3,0 W/mK con buona morbidezza e riempibilità per processori AI e raffreddamento dell'elettronica

3.0W/mK Pad termico in silicone termicamente conduttivo con buona morbidezza e riempitività per processori AI e raffreddamento elettronico Descrizione dei prodotti Il TIF®100-30-06SLa serie è una pastiglia ... Leggi di più
2026-07-15 17:02:30
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