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Casa Prodotticuscinetto del termale del silicone

Cuscinetto termico in silicone conduttivo termico con 3,0 W / mK per la gestione del calore nell'elettronica automobilistica e nell'elettronica di potenza

Cuscinetto termico in silicone conduttivo termico con 3,0 W / mK per la gestione del calore nell'elettronica automobilistica e nell'elettronica di potenza

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: TIF100-30-15U
Documento: TIF100-30-15U_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Scatole da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000000 pezzi/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Cuscinetto termico in silicone conduttivo termico con 3,0 W / mK per la gestione del calore nell' Campione: Campione gratuito
Gamma di spessori: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm) Valutazione del fuoco: UL94V-0
Colore: Viola Conducibilità termica: 3.0W/m-K
Costante dielettrica@1MHz: 7.0 Resistenza alla rottura (V/mm): ≥5500
Parole chiave: Cuscinetto termico in silicone Applicazione: Elettronica automobilistica ed elettronica di potenza
Evidenziare:

pad termico in silicone per elettronica automobilistica

,

pad conduttivo termico con 3.0W/mK

,

pad in silicone per la gestione del calore per elettronica di potenza

Pad termoconduttivo in silicone con 3,0 W/mK per la gestione del calore
Panoramica del prodotto

Il TIF® serie 100-30-15U è un materiale di interfaccia termica ultra-morbido specificamente progettato per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico. Questo prodotto combina un'elevata conducibilità termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, ottenendo un adattamento a bassissimo stress. Affronta efficacemente problemi come grandi tolleranze, superfici irregolari e la suscettibilità dei componenti di precisione ai danni meccanici negli assemblaggi ad alta precisione.

Caratteristiche principali
  • Elevata conducibilità termica (3,0 W/mK)
  • Super morbido e altamente conforme
  • Autoadesivo senza adesivi superficiali aggiuntivi
  • Eccellenti prestazioni di isolamento
Applicazioni
  • Laptop / tablet / server PC
  • Batteria di nuova energia / apparecchiature per veicoli
  • Alimentatore switching / UPS
  • Apparecchiature video / di sicurezza
  • Qualsiasi elemento riscaldante e radiatore
  • Semiconduttore
  • AI Computing
  • Elettronica automobilistica
  • Elettronica di potenza
Specifiche tecniche del TIF® serie 100-30-15U
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Viola Visivo
Costruzione e composizione Elastomero siliconico caricato di ceramica -
Densità (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)

0,010~0,020 / 0,030~0,200

0,25~0,50 / 0,75~5,00

ASTM D374
Durezza (Shore 00) 65 / 27 ASTM 2240
Temperatura di utilizzo continuo -40 a 200°C -
Tensione di breakdown (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica@1MHz 7,0 ASTM D150
Resistività volumetrica (Ohm-metro) >1,0×10¹² ASTM D257
Conducibilità termica (W/m-K) 3,0 ASTM D5470 / ISO22007
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm × 406 mm)

Codici componenti

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)

Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento su un lato)

Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati)

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

TIF®100-30-15U Series Thermal Conductive Silicone Thermal Pad
Imballaggio e tempi di consegna

Dettagli dell'imballaggio:

  • Pellicola PET o schiuma per la protezione
  • Cartoncino per separare ogni strato
  • Cartone da esportazione interno ed esterno
  • Personalizzato per soddisfare le esigenze del cliente

Tempi di consegna: Quantità: 5000 pezzi - Da negoziare

Informazioni su Ziitek

Ziitek, fondata nel 2006, è un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e sviluppo di prodotti per la conduzione del calore, il riscaldamento, la sigillatura e l'EMI. La sua sede centrale si trova a Dongguan, provincia del Guangdong, con basi produttive a Kunshan, provincia di Taiwan e Vietnam. L'azienda rispetta rigorosamente il sistema di gestione della qualità internazionale e ha superato le certificazioni autorevoli come IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 e ISO14001:2015. L'intera serie di prodotti è conforme alle specifiche ROHS, REACH e UL. Dai materiali di interfaccia termica alla schermatura EMI, dai prodotti di riscaldamento alle materie plastiche per ingegneria di sigillatura, Zhaoke serve clienti globali con rigorosi standard di qualità ed è impegnata a diventare un partner strategico affidabile.

Domande frequenti
D: Siete una società commerciale o un produttore?

R: Siamo un produttore in Cina e Vietnam.

D: Il GAP PAD è offerto con un adesivo?

R: La maggior parte delle superfici dei thermal gap pad presenta una naturale adesività intrinseca su entrambi i lati. La superficie non adesiva può anche essere trattata secondo le esigenze del cliente.

D: Cos'è un materiale di interfaccia termica (TIM)?

R: I materiali di interfaccia termica (TIM) vengono utilizzati per riempire le lacune d'aria microscopiche tra una sorgente di calore e un dissipatore di calore, riducendo la resistenza termica dell'interfaccia e migliorando l'efficienza del trasferimento di calore. I TIM comuni includono pad termici, gel termici, paste termiche e materiali a cambiamento di fase.

D: Cos'è la conducibilità termica? Una conducibilità termica più elevata è sempre migliore?

R: La conducibilità termica misura la capacità di un materiale di condurre il calore ed è tipicamente espressa in W/m*K. Una conducibilità termica più elevata indica generalmente una migliore conduzione del calore, ma le prestazioni termiche effettive dipendono anche dallo spessore, dalla resistenza dell'interfaccia, dalla compressione e dall'area di contatto.

D: Cos'è la resistenza termica nei materiali di interfaccia termica?

R: La resistenza termica rappresenta la resistenza al flusso di calore attraverso un materiale o un'interfaccia. Per le applicazioni TIM, la resistenza termica effettiva può essere più significativa della sola conducibilità termica.

D: Qual è la differenza tra conducibilità termica e resistenza termica?

R: La conducibilità termica descrive la capacità intrinseca di conduzione del calore di un materiale, mentre la resistenza termica dipende anche dallo spessore, dall'area di contatto e dalle condizioni dell'interfaccia.

D: Una conducibilità termica più elevata significa sempre un raffreddamento migliore?

R: Non necessariamente. Lo spessore, il contatto dell'interfaccia, la compressione e la resistenza termica effettiva possono influenzare significativamente le prestazioni di raffreddamento finali.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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