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Foglio di silicone ad alta temperatura, cuscinetto di resistenza al calore, cuscinetto termico in silicone per processori AI, server AI Descrizione dei prodotti TIF®500-40-11US La serie è un materiale di ... Leggi di più
Pad termica in silicone ad alte prestazioni da 3,0 W/MK con ottima conducibilità e isolamento per CPU, GPU, AI e processori Descrizione dei prodotti TIF®500-30-11US La serie è un materiale di interfaccia ... Leggi di più
Pad per riempimento di lacune termicamente conduttivi ultra morbidi Pad termici per tubi di calore Soluzioni termiche e processori AI Descrizione dei prodotti TIF®500-30-11ULa serie è un materiale di interfacci... Leggi di più
Materiali GAP PAD termici a basso stress di compressione per sistemi di alimentazione di veicoli a nuova energia Descrizione dei prodotti TIF®500-30-05ULa serie è un materiale di interfaccia termica ultra ... Leggi di più
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