Name: Cuscinetto morbido ed elettricamente isolante con eccezionale conduttività termica per processori AI Server AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cuscinetto termico TIF100-30-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Cuscinetto morbido ed elettricamente isolante con eccezionale conduttività termica per processori AI Server AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	Cuscinetto termico TIF100-30-11U

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 PZ
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto morbido ed elettricamente isolante con eccezionale conduttività termica per processori AI	Durezza:	65/27 sponda00
Parole chiave:	Cuscinetto elettricamente isolante	Colore:	Grigio scuro
Costruzione:	Materiale di silicio riempito di ceramica	conduttivo termico:	3.0W/mK
Applicazione:	Processori AI Server AI	Intervallo di spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Pad Morbido ed Elettricamente Isolante con Eccezionale Conducibilità Termica per Processori AI Server AI

Profilo Aziendale

Ziitek company è un produttore di riempitivi termicamente conduttivi, materiali per interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termicamente conduttivi, nastri termicamente conduttivi, pad per interfaccia elettricamente e termicamente conduttivi e grasso termico, plastica termicamente conduttiva, gomma siliconica, schiume siliconiche, prodotti a cambiamento di fase, con attrezzature di test ben attrezzate e una forte forza tecnica.

TIF^®100-30-11U è un pad termicamente conduttivo a base di silicone. La sua costruzione non rinforzata consente una maggiore conformabilità. Questo prodotto ha una bassa durezza, è conformabile ed è elettricamente isolante. La caratteristica di basso modulo del prodotto offre prestazioni termiche ottimali con facilità di manipolazione.

Caratteristiche:

> Buona conducibilità termica: 3.0 W/mK
> Disponibile in vari spessori
> Ampia gamma di durezze disponibili
> Prestazioni termiche eccezionali
> Superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto
> Conforme a RoHS
> Certificato UL

Applicazioni:

> Fotovoltaico
> Comunicazione di segnale
> Veicolo a nuova energia
> Chip della scheda madre
> Radiatore
> Processori AI Server AI

> Apparecchiature informatiche / di comunicazione.
> Laptop / tablet / server PC.
> Batteria di alimentazione a nuova energia / apparecchiature per veicoli.
> Alimentatore switching / UPS.
> Apparecchiature video / di sicurezza.
> Qualsiasi elemento riscaldante e radiatore.

Proprietà Tipiche di TIF^®Serie 100-30-11U
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visivo
Costruzione e Composizione	Elastomero siliconico riempito di ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Durezza	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura di uso continuo	-40 a 200℃		***
Tensione di breakdown (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistività volumetrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Conducibilità termica (W/m-K)	3.0		ASTM D5470
	3.0		ISO22007
Classificazione di incendio	V-0		UL 94 (E331100)

Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensione standard: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).

La serie TIF^® è disponibile in forme personalizzate e varie.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Cultura Ziitek

Qualità :

Fare la cosa giusta la prima volta, controllo qualità totale

Efficacia:

Lavorare in modo preciso e approfondito per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Lavoro di squadra completo, inclusi team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

FAQ

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D: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, oppure contattarci via email o chiamandoci.

D: Qual è il metodo di prova della conducibilità termica indicato nella scheda tecnica?

A: Tutti i dati nella scheda sono effettivamente testati. Vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470 per testare la conducibilità termica.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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conduttivo termico: 3.0W/mK

Costante dielettrica @1MHz: 7.0

Temp. uso continuo: -40 a 200℃