Name: Soft And Electrically Insulating Pad With Exceptional Thermal Conductivity For AI Processors AI Servers
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cuscinetto termico TIF100-30-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Soft And Electrically Insulating Pad With Exceptional Thermal Conductivity For AI Processors AI Servers

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	Cuscinetto termico TIF100-30-11U

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 PZ
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto morbido ed elettricamente isolante con eccezionale conduttività termica per processori AI	Durezza:	65/27 sponda00
Parole chiave:	Cuscinetto elettricamente isolante	Colore:	Grigio scuro
Costruzione:	Materiale di silicio riempito di ceramica	conduttivo termico:	3.0W/mK
Applicazione:	Processori AI Server AI	Intervallo di spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Soft And Electrically Insulating Pad With Exceptional Thermal Conductivity For AI Processors AI Servers

Company Profile

Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive insulators, thermally conductive tapes, electrically & thermally conductive Interface pads and thermal grease,Thermal Conductive plastic,Silicone Rubber,Silicone Foams,Phase Changing Materials products, with well-equipped testing equipment and strong technical force.

TIF^®100-30-11U is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness is conformable and is electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with the ease of handling.

Features:

> Good thermal conductive: 3.0 W/mK
> Available in varies thicknesses
> Broad range of hardnesses available
> Outstanding thermal performance
> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized

Applications:

> Photovoltaic
> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
> AI Processors AI Servers

> Computer / communication equipment.
> Laptop / tablet / PC server.
> New energy power battery / vehicle equipment.
> Switching power supply / UPS.
> Video / security equipment.
> Any heating element and radiator.

Typical Properties of TIF^®100-30-11U Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.0		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Hardness	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	3.0		ASTM D5470
	3.0		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Ziitek Culture

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

FAQ

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us

4. We will reply you as soon as possible with Email or online

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us message on website, or just contact us by send email or call us.

Q: What's the thermal conductivity test method given on the data sheet ?

A: All the data in the sheet are actual tested.Hot Disk and ASTM D5470 are utilized to test the thermal conductivity.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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