Name: Componenti elettronici Cuscinetto di raffreddamento riempitivo in silicone termico Cuscinetto isolante conduttivo ad assorbimento termico per server AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-18-56E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Componenti elettronici Cuscinetto di raffreddamento riempitivo in silicone termico Cuscinetto isolante conduttivo ad assorbimento termico per server AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF100-18-56E

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Componenti elettronici Cuscinetto di raffreddamento riempitivo in silicone termico Cuscinetto isolan	Durezza:	65/35 sponda00
Parole chiave:	Cuscinetto di raffreddamento con gap termico	Colore:	Verde
Materiale:	Materiale di silicio riempito di ceramica	conduttivo termico:	1,8 W/mK
Spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Densità:	2,3 g/cm³
Applicazione:	Raffreddamento dei componenti elettronici

Componenti elettronici Cuscinetto di raffreddamento riempitivo in silicone termico Cuscinetto isolante conduttivo ad assorbimento termico per server AI

Profilo Aziendale

La società Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può supportarvi con le soluzioni di gestione termica più recenti, più efficaci e in un solo passaggio. Disponiamo di numerose apparecchiature di produzione avanzate, apparecchiature di prova complete e linee di produzione di rivestimenti completamente automatiche in grado di supportare la produzione di cuscinetti in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/film di grafite termica, nastro biadesivo termico, cuscinetti di isolamento termico, cuscinetti di ceramica termica, materiale a cambiamento di fase, grasso termico ecc. UL94 V-0, SGS e ROHS sono conformi.

Il TIF^®100-18-56ELa serie è un cuscinetto termico ben bilanciato per uso generale. Offre una buona conduttività termica e una durezza moderata. Questo design equilibrato offre sia un'eccellente conformità della superficie che una facilità d'uso superiore, rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornire protezione fisica di base per un'ampia gamma di componenti elettronici.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica 1,8 W/mK
> Stampabilità per parti complesse
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Naturalmente appiccicoso che non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Disponibile in vari spessori

Applicazioni

> Visualizza scheda
> Scheda madre/scheda madre
> Taccuino
> Alimentazione
> Soluzioni termiche con tubi di calore
> Moduli di memoria
> Dispositivi di archiviazione di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box

> Industria degli elettrodomestici
> Modulo di potenza
> Dispositivo indossabile
> Pannello solare fotovoltaico
> Apparecchi di illuminazione a LED

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-18-56E
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Verde		Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica		******
Densità (g/cm³)	2.3		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Durezza	65 Shore 00	35 sponda 00	ASTM2240
Temperatura operativa consigliata	Da -40 a 200 ℃		******
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	4,5 MHz		ASTM D150
Resistività del volume	>1.0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Grado di fiamma	V-0		UL94 (E331100)
Conduttività termica	1,8 W/mK		ASTM D5470
	1,8 W/mK		ISO22007

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mmX406 mm)

Codici componente:
Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (tempra su un solo lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un solo lato/biadesivo).

Il TIF^®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totalecontrollare

Efficacia:

Lavora in modo preciso e completo per ottenere efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Lavoro di squadra completo, compreso il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneri, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team di logistica. Tutto serve a supportare e fornire un servizio di soddisfazione per i clienti.

Domande frequenti

D: Come posso effettuare un ordine?

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2. Compila il modulo del messaggio inserendo la riga dell'oggetto e inviaci un messaggio.

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3. Al termine, fai clic sul pulsante "Invia" per completare il processo e inviarci il tuo messaggio

4. Ti risponderemo al più presto possibile tramite e-mail o online

D: Come posso richiedere campioni personalizzati?

R: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web o semplicemente contattarci inviando un'e-mail o chiamandoci.

D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato nella scheda tecnica?

R: Tutti i dati nella scheda sono stati effettivamente testati. Hot Disk e ASTM D5470 vengono utilizzati per testare la conduttività termica.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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