Name: Gestione termica Gap Pad termici da 6,0 W per processori AI Server AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-60-62US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Gestione termica Gap Pad termici da 6,0 W per processori AI Server AI

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF100-60-62US

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 PZ
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Gestione termica Gap Pad termici da 6,0 W per processori AI Server AI	Intervallo di spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Durezza:	65/20 sponde00	Parole chiave:	Cuscinetti termici
Colore:	grigio	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
conduttivo termico:	6.0W/mK	Applicazione:	Processori AI Server AI

Gestione termica 6.0W Pad di spazio termico per processori AI Server AI

Profilo aziendale

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.

Il TIF^®Serie 100-60-62US è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato appositamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili alle sollecitazioni meccaniche.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con un'eccezionale morbidezza a livello di gel, raggiungendo un adattamento a tensione perfettamente basso. È adatto per affrontare problemi quali grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti di precisione a danni meccanici in gruppi di alta precisione.

Caratteristiche:

> Buona conduttività termica:6.0 W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Disponibile in diversi spessori

Applicazioni:

Componenti elettronici 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, dispositivi di consumo, Datacom, veicoli elettrici, prodotti elettronici, stoccaggio dell'energia, industria, apparecchiature di illuminazione, medici,Netcom, pannelli, elettronica, robotica, server, smart home, telecomunicazioni, ecc.

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-60-62US
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.4		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 a 5,00)
Durezza	65 Costa 00	20 Riviera 00	ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C		***
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Conduttività termica (W/m-K)	6.0		ASTM D5470
	6.0		ISO22007
Classificazione del fuoco	V-0		UL 94 (E331100)

Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 406 mm × 406 mm.

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

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R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su un lato o due lati adesivo o rivestito di fibra di vetro.Pls gentilmente offrire un disegno o lasciare le informazioni di ordine personalizzato .

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R: Il prezzo dipende dalla dimensione, dallo spessore, dalla quantità e da altri requisiti, come adesivo e altri.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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conduttivo termico: 3.0W/mK

Costante dielettrica @1MHz: 7.0

Temp. uso continuo: -40 a 200℃