3.0W Pad termico a alta temperatura in silicone per prodotti di comunicazione di rete Laptop CPU/GPU raffreddamento

3.0W Pad termico a alta temperatura in silicone per prodotti di comunicazione di rete Laptop CPU/GPU raffreddamento

Profilo aziendale

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Introduzione del prodotto

TIF^®500-30-11ULa serie è un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale, che offre una buona conducibilità termica e una durezza moderata.Questa progettazione equilibrata garantisce un'eccellente conformità della superficie e una facilità d'uso superiore, che lo rende in grado di trasferire efficacemente il calore e di fornire una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettronici.È una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costi e prestazioni.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:3.0W/mK
> Ultra-morbido e altamente conformabile
> Autoadesivo senza necessità di un adesivo superficiale aggiuntivo
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptori di alimentazione SAD-DC
> CPU
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Veicolo aereo senza pilota (UAV)
> fotovoltaica
> Comunicazione di segnale
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia