Name: superficie della puntina del cuscinetto termico del CPU 1.5mmt l'alta riduce la resistenza di contatto per l'infrastruttura IT
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cuscinetto termico di TIF160-30-05US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

superficie della puntina del cuscinetto termico del CPU 1.5mmt l'alta riduce la resistenza di contatto per l'infrastruttura IT

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	Cuscinetto termico di TIF160-30-05US

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pc
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/month

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	La superficie ad alta adesione del cuscinetto termico CPU da 1,5 mm riduce la resistenza di contatto	Applicazione:	Infrastruttura IT
Costante dielettrica:	7,0 MHz	Temp. uso continuo:	-40 a 200℃
Peso specifico:	30,0 g/cm3	Colore:	Blu
Parole chiave:	Pad termico della CPU	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Evidenziare:	cuscinetto termico del CPU 1.5mmT , cuscinetto termico del CPU per l'infrastruttura IT , cuscinetto termico 1.5mmt per il CPU

Pad termico TIF da 1.5mm La superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto per l'infrastruttura IT

Profilo Aziendale

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Abbiamo una ricca esperienza in questo campo che può supportarvi con le soluzioni di gestione termica più recenti, efficaci e complete. Disponiamo di molte attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che possono supportare la produzione di pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/film di grafite termica, nastro biadesivo termico, pad isolante termico, pad ceramico termico, materiale a cambiamento di fase, grasso termico, ecc. Conformi a UL94 V-0, SGS e ROHS.

TIF^®160-30-05US non è solo progettato per sfruttare il trasferimento di calore attraverso il gap, per riempire gli spazi, completare il trasferimento di calore tra le parti riscaldanti e raffreddanti, ma svolge anche funzioni di isolamento, smorzamento, sigillatura e così via, per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e design ultra-sottile delle apparecchiature, essendo un materiale altamente tecnologico e di facile utilizzo, con un'ampia gamma di spessori applicabili, ed è anche un eccellente materiale di riempimento per la conducibilità termica.

Caratteristiche:

> Buona conducibilità termica: 3.0 W/mK
> Buona morbidezza e capacità di riempimento
> Autoadesivo senza necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni:

> Componenti di raffreddamento al telaio del telaio
> Drive di archiviazione di massa ad alta velocità
> Alloggiamento dissipatore di calore in BLU retroilluminato a LED in LCD
> TV LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche a micro heat pipe
> Centraline di controllo motore automobilistico
> Hardware per telecomunicazioni
> Elettronica portatile palmare
> Apparecchiature di test automatico per semiconduttori (ATE)
> CPU

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-30-05US
Proprietà	Valore		Metodo di test
Colore	Blu		Visivo
Costruzione e Composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Durezza	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura operativa raccomandata	-40 a 200℃		******
Tensione di breakdown (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistività volumica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Classificazione di infiammabilità	V-0		UL 94 (E331100)
Conducibilità termica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Specifiche del prodotto

Spessori del prodotto: 0.010"(0.25mm)~ 0.200" (5.00mm) con incrementi di 0.010"(0.25mm).
Dimensioni del prodotto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Codici componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento monoadesivo).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo monoadesivo/biadesivo).

La serie TIF^® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni.
Per spessori diversi o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

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Cultura Ziitek

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Fare la cosa giusta la prima volta, controllo qualità totaleEfficacia

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Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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conduttivo termico: 3.0W/mK

Costante dielettrica @1MHz: 7.0

Temp. uso continuo: -40 a 200℃

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