Name: Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 W/MK per apparecchiature di telecomunicazioni
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700NES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 W/MK per apparecchiature di telecomunicazioni

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF700NES

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000pcs
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 W/MK per apparecchiature di te	Parole chiave:	Pad di spaziamento termico
Spessore:	0.02~0.2 pollici (0.50~5.0 mm)	Peso specifico:	30,3 g/cc
Tensione di rottura dielettrica:	>5500 VCA	Conduttività termica:	6.5W/m-K
Colore:	grigio	Temp. operativa:	-45~200℃
Applicazione:	Attrezzatura di telecomunicazione
Evidenziare:	6.5W/m-K pad termico per telecomunicazioni , pad termico CPU a gel di silicio , pad conduttivo termico per apparecchiature

Pad per apparecchiature di telecomunicazione di silice conduttivo termico estremamente morbido 6.5W/M-K

Profilo aziendale

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica in una sola fase più efficaciLa nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

Pad termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro termico a doppio lato

Pad di isolamento termico

Grassi termici

Materiale per il cambiamento di fase

Gel termico

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Introduzione del prodotto

TIF^®I materiali di interfaccia termicamente conduttivi della serie 700NES vengono applicati per riempire gli spazi vuoti tra gli elementi di riscaldamento e le pinne di dissipazione del calore o la base metallica.La loro flessibilità e elasticità le rendono adatte a rivestire superfici molto irregolari.Il calore può essere trasmesso al contenitore metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi di riscaldamento o addirittura dall'intero PCB,che migliora efficacemente l'efficienza e la durata di vita dei componenti elettronici generatori di calore.

Caratteristiche

> eccellente conduttività termica: 6,5 W/mK
> Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori rivestimenti adesivi
> Alta conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
> Disponibile in diverse opzioni di spessore

Applicazioni

> Struttura di dissipazione del calore per i radiatori
> attrezzature per le telecomunicazioni
> Elettronica automobilistica
> batterie per veicoli elettrici
> TV e lampade a LED

> Strumenti elettrici
> Prodotti di comunicazione di rete
> Batterie per veicoli elettrici
> raffreddamento CPU/GPU del computer
> Sistemi di alimentazione dei veicoli a nuova energia

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 700NES
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.3		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.020 ~ 0.030	0.040 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,50 ~ 0,75)	(dall'1.00 alle 5.00)
Durezza	60 Riviera 00	10 Riviera 00	ASTM 2240
Continuo utilizzo Temp	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Conduttività termica (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Classificazione del fuoco	V-0		UL 94 (E331100)

Specificativi del prodotto
Spessore standard:0.020" (0,5 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 W/MK per apparecchiature di telecomunicazioni 0

Perche'ha scelto noi?

1Il nostro messaggio di valore è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4Accordo di riservatezza, contratto di segreto commerciale.

5Offerta di campioni gratuiti.

6- contratto di garanzia della qualità.

FAQ:

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Quanto tempo avete per consegnare?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se le merci sono in magazzino. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se le merci non sono in magazzino, dipende dalla quantità.

D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o a costi aggiuntivi?

R: Sì, possiamo offrire campioni gratuitamente.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 ​​W/MK per apparecchiature di telecomunicazioni

Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 ​​W/MK per apparecchiature di telecomunicazioni

6.5W/m-K pad termico per telecomunicazioni

pad termico CPU a gel di silicio

pad conduttivo termico per apparecchiature

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 W/MK per apparecchiature di telecomunicazioni

Cuscinetto in silice conduttiva termica estremamente morbido da 6,5 W/MK per apparecchiature di telecomunicazioni