Name: 6.5W/m-K Pad di gel di silice conduttivo termico per apparecchiature di telecomunicazione
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700NES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

6.5W/m-K Pad di gel di silice conduttivo termico per apparecchiature di telecomunicazione

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF700NES

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000pcs
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	241312 cm cartoni
Tempi di consegna:	3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Foglio di gel di silice termoconduttivo, cuscinetto di riempimento per spazi vuoti termici per appar	Parole chiave:	cuscinetto termico del gap filler
Spessore:	0.02~0.2 pollici (0.50~5.0 mm)	Peso specifico:	30,4 g/cc
Tensione di rottura dielettrica:	> 5500 VAC	conducibilità termica:	6.5W/m-K
Colore:	GRIGIO	Temp operativa:	-45~200℃
Applicazione:	Attrezzatura di telecomunicazione
Evidenziare:	6.5W/m-K pad termico per telecomunicazioni , pad termico CPU a gel di silicio , pad conduttivo termico per apparecchiature

Foglio di gel di silice termoconduttivo, cuscinetto di riempimento per spazi vuoti termici per apparecchiature di telecomunicazione

Profilo Aziendale

Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, i materiali di interfaccia termoconduttivi Ziitek sono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti per server di alimentazione, lampade downlight, faretti, lampioni, lampade a luce diurna, prodotti per server di alimentazione a LED e altri.

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Introduzione al prodotto

TIF^®I materiali di interfaccia termoconduttivi serie 700NES vengono applicati per riempire gli spazi vuoti d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può essere trasmesso all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o anche dall'intero PCB, il che aumenta efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche

> Eccellente conduttività termica: 6,5 W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> L'elevata conformità si adatta a vari ambienti di applicazione a pressione
> Disponibile in diverse opzioni di spessore

Applicazioni

> Struttura di dissipazione del calore per radiatori
> Apparecchiature di telecomunicazione
> Elettronica automobilistica
> Batterie per veicoli elettrici
> TV e lampade a LED

Proprietà tipiche di TIF^®Serie 700NES
Proprietà	Valore	Metodo di prova
Colore	Grigio	Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico riempito di ceramica	***
Intervallo di spessore	0,02~0,2 pollici (0,50~5,0 mm)	ASTM D374
Durezza	12 Shore 00	ASTM 2240
Peso specifico	3,4 g/cc	ASTM D792
Temperatura di utilizzo continuo	-40 a 200℃	***
Tensione di rottura dielettrica	>5500 VAC	ASTM D149
Costante dielettrica	7,0 MHz	ASTM D150
Resistività volumetrica	1.0X10¹²Ohm-metro	ASTM D257
Classe di infiammabilità	94 V0	UL E331100
Conducibilità termica	6,5 W/m-K	ASTM D5470

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

L'imballaggio del cuscinetto termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

Tempi di consegna: Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

6.5W/m-K Pad di gel di silice conduttivo termico per apparecchiature di telecomunicazione 0

Perché scegliere noi?

1. Il nostro messaggio di valore è ''Fallo bene la prima volta, controllo qualità totale''.

2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termoconduttivi.

3. Prodotti con vantaggi competitivi.

4. Accordo di riservatezza Contratto di segreto aziendale.

5. Offerta di campioni gratuiti.

6. Contratto di garanzia della qualità.

FAQ:

D: Sei una società commerciale o un produttore?

R: Siamo produttori in Cina.

D: Quanto dura il tempo di consegna?

R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in stock. oppure sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in stock, a seconda della quantità.

D: Fornite campioni? è gratuito o a costo aggiuntivo?

R: Sì, potremmo offrire campioni gratuiti.

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Altri prodotti

Pad termico in silicone a dissipazione di calore da 8,0 W, riempitivo per interstizi d'aria, pad termico da 1,5 mm, pad termico a trasferimento termico in rotolo per dispositivi medici

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Certificazione: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

8W/mK 1,0 mm Pad di silicone termicamente conduttivo per batteria EV CPU GPU

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Certificazione: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable

8.5W/mK Pad termico in silicone per GPU CPU LED -40~200°C

Nome dei prodotti: Temperature ad alta temperatura 8,5 W Caschette termiche elettriche di riempimento di silicone perso

Applicazione: LED CPU GPU

Spessore: 0,04 ~ 0,12 pollici / 1,0 ~ 3,0 mm

Peso specifico: 3,5 g/cc

2.6W/M.K Riempitore di vuoto di raffreddamento Isolamento Carta di silicone Pad termico altamente conduttivo per schede grafiche Modulo termico

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

Materiale di interfaccia termica conduttore termico Pad di silicone Scavo termico CPU 0,5-5,0 mm Riempitore di lacune termico conduttore

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT

Nome dei prodotti: 2W di alta qualità di fabbrica pad termico personalizzato riempitore di vuoto termico foglio di isol

Parole chiave: gap filler termico

Spessore: 0.5mmT

Gravità specifica: 20,7 g/cc

Pad morbido in silicone per isolamento termico da 2,0 W per dissipatore di calore GPU, peso specifico 2,7 g/cc, grigio, per raffreddamento termico, per laptop, pad termico per gap

Nome dei prodotti: 2.0W Isolamento termico Silicone Soft Pad raffreddamento termico Laptop Thermal Gap Pad Per GPU term

Spessore: 1.0mmT

Gravità specifica: 20,7 g/cc

Tensione di rottura dielettrica: >5500 V CA

6.5W/m-K Pad di gel di silice conduttivo termico per apparecchiature di telecomunicazione

6.5W/m-K Pad di gel di silice conduttivo termico per apparecchiature di telecomunicazione

6.5W/m-K pad termico per telecomunicazioni

pad termico CPU a gel di silicio

pad conduttivo termico per apparecchiature

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino