Name: Materiale di interfaccia termica conduttore termico Pad di silicone Scavo termico CPU 0,5-5,0 mm Riempitore di lacune termico conduttore
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500BS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

Materiale di interfaccia termica conduttore termico Pad di silicone Scavo termico CPU 0,5-5,0 mm Riempitore di lacune termico conduttore

Dettagli:

Place of Origin:	China
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Model Number:	TIF500BS

Termini di pagamento e spedizione:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Products name:	Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler	Keywords:	Thermal Conductive Gap Filler
Thickness:	0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)	Specific Gravity:	3.0g/cc
Dielectric Breakdown Voltage:	>5500 VAC	Thermal conductivity:	2.6W/m-K
Color:	Blue	Operating Temp:	-45~200℃
Application:	Heatsink CPU GPU MOS
Evidenziare:	5.0 mm Pad di silicone conduttivo termico , 5.0 mm Scaldabagno in silicone , Interfaccia termica Pad in silicone

Pad termoconduttivo in silicone per dissipatore di calore CPU 0.5-5.0mm Materiale di interfaccia termica Riempitivo per spazi termoconduttivo

Profilo Aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006. È un'azienda high-tech specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti termoconduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante termoconduttivo, nastro adesivo termoconduttivo, pad di interfaccia termoconduttiva e grasso termoconduttivo, plastica termoconduttiva, gomma siliconica, schiuma di gomma siliconica, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale di "sopravvivenza attraverso la qualità, sviluppo attraverso la qualità" e continuiamo a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con un'eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Certificazioni:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Introduzione al prodotto

TIF^TMIl pad in silicone termico 500BS è un prodotto con prestazioni ed economia. È un pad termico unico con bassa permeabilità all'olio, bassa resistenza termica, elevata morbidezza e alta conformità. Può funzionare stabilmente a -45℃~200℃ e soddisfare i requisiti di UL94V0.

Caratteristiche
> Buona conducibilità termica: 2.6W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Disponibile in vari spessori

Applicazioni
> Raffreddamento dei componenti al telaio o al telaio
> Raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
> Adattatori di alimentazione SAD-DC
> CPU
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
> Notebook
> Alimentatore
> Soluzioni termiche con heat pipe

Proprietà tipiche di TIF^TMSerie 500BS
Proprietà	Valore	Metodo di prova
Colore	Blu	Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica	***
Intervallo di spessore	0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)	ASTM D374
Durezza	13 Shore 00	ASTM 2240
Peso specifico	3.0 g/cc	ASTM D792
Temperatura di utilizzo continuo	-45 a 200℃	***
Tensione di rottura dielettrica	>5500 VAC	ASTM D149
Costante dielettrica	5.0 MHz	ASTM D150
Resistività volumetrica	2.0X10¹³Ohm-metro	ASTM D257
Classe di infiammabilità	94 V0	UL E331100
Conducibilità termica	2.6W/m-K	ASTM D5470

Dettagli dell'imballaggio e tempi di consegna

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma - per la protezione

2. utilizzare una scheda di carta per separare ogni strato

3. cartone per l'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti - personalizzato

Tempi di consegna :Quantità(pezzi):5000

Tempo stimato (giorni): Da negoziare

Materiale di interfaccia termica conduttore termico Pad di silicone Scavo termico CPU 0,5-5,0 mm Riempitore di lacune termico conduttore 0

Team di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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