Name: 2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF520-20-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Cuscinetto termico del CPU

2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF520-20-11US

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartoni da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	2W di alta qualità di fabbrica pad termico personalizzato riempitore di vuoto termico foglio di isol	Parole chiave:	Riempitivo di gap termico
Spessore:	0.5mmT	Peso specifico:	2,5 g/cc
Tensione di rottura dielettrica:	>5500 VCA	Conduttività termica:	2.0W/m-K
Colore:	Grigio scuro	Temp. operativa:	-40 ~ 200 ℃
applicazione:	LED CPU GPU MOS
Evidenziare:	Cuscinetto termico personalizzato 0 , 5 mmT , Cuscinetto in silicone per LED

2W Pad termico personalizzato Piastra di isolamento per riempimento di lacune termiche Pad di silicone per CPU LED GPU MOS Spessore 0,5 mmT

Profilo aziendale

Con capacità professionali di ricerca e sviluppo e esperienze pluriennali nell'industria dei materiali di interfaccia termica, la società Ziitek possiede molte formulazioni uniche che sono le nostre tecnologie e vantaggi principali.Il nostro obiettivo è fornire prodotti di qualità e competitivi ai nostri clienti in tutto il mondo con l'obiettivo di una cooperazione commerciale a lungo termine..

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Introduzione del prodotto

TIF^®520-20-11USLa serie è un materiale di interfaccia termica ultra-morbida progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili allo stress meccanico.Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza eccezionalmente gelosaÈ adatto per risolvere problemi in assemblaggi ad alta precisione, come grandi tolleranze, superfici irregolari,e la suscettibilità dei componenti delicati a danni meccanici.

Caratteristiche

> Buona conduttività termica:2.0W/mK
> Formabilità per parti complesse
> Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
>Ampia gamma di durezza disponibili
> Formabilità per parti complesse
> Performance termica eccezionale

Applicazioni

> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptori di alimentazione SAD-DC
> CPU
> Moduli di memoria
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Dispositivi di stoccaggio di massa
> Elettronica automobilistica
> Set top box
>Lampada di soffitto a LED
> Monitoraggio della scatola di alimentazione
> Adaptori di alimentazione AD-DC

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 500-20-11US
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Grigio scuro		Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	2.5		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 ~ 0,50)	(0,75 ~ 5,0)
Durezza	65 Costa 00	20 Riviera 00	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Costante dielettrica	4.5 MHz		ASTM D150
Resistenza al volume	> 1,0X10¹²Ohmmetro		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL94 (E331100)
Conduttività termica	2.0 W/m-K		ASTM D5470
	2.0 W/m-K		ISO22007

Specificativi del prodotto
Spessore standard: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"x 16" (406 mm×406 mm)

Codici dei componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

Il TIF^®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT 0

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

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Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Tensione di rottura dielettrica: ≥5500 VAC

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Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Certificazione: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable

2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT

2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT

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