La serie TIS™580-12 è un adesivo siliconico conduttivo termico dealcolizzato, monocomponente, a reticolazione a temperatura ambiente. Possiede una buona conduzione termica e adesione ai componenti elettronici. Può essere reticolato a un elastomero di maggiore durezza, portando a un fissaggio saldo ai substrati con conseguente minore impedenza termica. Pertanto, il trasferimento di calore tra sorgente di calore, dissipatore di calore, scheda madre e involucro metallico diventerà efficace.
La serie TIS™580-12 possiede un'elevata conducibilità termica, un eccellente isolamento elettrico ed è pronto all'uso.
La serie TIS™580-12 ha un'eccellente adesione a rame, alluminio, acciaio inossidabile, ecc. Poiché si tratta di un sistema dealcolizzato, non corrode, in particolare, le superfici metalliche.
Caratteristica
> Buona conducibilità termica: 1,2 W/mK
> Buona manovrabilità e buona adesione
> Basso ritiro
> Bassa viscosità, porta a una superficie priva di vuoti
> Buona resistenza ai solventi, resistenza all'acqua
> Maggiore durata di lavoro
> Eccellente resistenza agli shock termici
Applicazione
Viene utilizzato principalmente in sostituzione di paste e pad termoconduttivi, che attualmente si trovano in adesivi per il riempimento di vuoti o per la conduzione di calore tra la scheda madre in alluminio a LED e il dissipatore di calore, moduli elettrici ad alta potenza e dissipatore di calore. Metodi tradizionali come alette e fissaggi a vite possono essere sostituiti applicando TIS580-12, con conseguente conduzione termica più affidabile per il riempimento di vuoti, manipolazione semplificata e maggiore convenienza.
Ad esempio, applicazione massiccia in circuiti integrati in computer portatili, microprocessori, LED ad alta potenza, moduli di memoria interna, cache, circuiti integrati, traduttori DC/AC, IGBT e altri moduli di potenza, incapsulamento di semiconduttori, interruttori a relè, raddrizzatori e trasformatori.
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Valori tipici di TISTM580-12
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| Aspetto |
Pasta bianca |
Metodo di prova |
| Densità (g/cm3, 25℃) |
1,2 |
ASTM D297 |
| Tempo senza tack (min, 25℃) |
≤20 |
***** |
| Tipo di reticolazione (monocomponente) |
Dealcoholizzato |
***** |
| Viscosità a 25℃ Brookfield (non reticolato) |
5000 cps |
ASTM D1084 |
| Tempo di reticolazione totale (giorni, 25℃) |
3-7 |
***** |
| Allungamento (%) |
≥150 |
ASTM D412 |
| Durezza (Shore A) |
25 |
ASTM D2240 |
| Resistenza al taglio (MPa) |
≥2,0 |
ASTM D1876 |
| Resistenza allo sbucciamento (N/mm) |
＞3,5 |
ASTM D1876 |
| Temperatura operativa (℃) |
-60～250 |
***** |
| Resistività volumetrica (Ω·cm) |
2,0×1016 |
ASTM D257 |
| Rigidità dielettrica (KV/mm) |
21 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica (1,2 MHz) |
2,9 |
ASTM D150 |
| Conducibilità termica W/(m·K) |
1,2 |
ASTM D5470 |
Confezione:
300 ml/tubo
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