Serie TISTM580-12è un adesivo di silicone termicamente conduttivo, di 1 componente, decolorato a temperatura ambiente, con buona conduzione termica e adesione ai componenti elettronici.Può essere indurito ad un elastomero di maggiore durezzaIn questo modo, il trasferimento di calore tra la fonte di calore, il dissipatore di calore, la scheda madre, l'involucro metallico diventerà efficace.
Serie TISTM580-12è dotato di elevata conduttività termica, di un eccellente isolamento elettrico ed è pronto per l'uso.
Serie TISTM580-12ha un'eccellente adesione al rame, all'alluminio, all'acciaio inossidabile, ecc. Poiché si tratta di un sistema non alcolizzato, non corrode, in particolare, le superfici metalliche.
Fogli di dati della serie TIS580-12 (E) - REV01.pdf
Caratteristica
> Buona conducibilità termica: 1,2 W/mK
> Buona manovrabilità e buona aderenza
> Basso restringimento
> Bassa viscosità, porta a una superficie priva di vuoto
> Buona resistenza ai solventi, resistenza all'acqua
> Vita lavorativa più lunga
> Ottima resistenza agli urti termici
Applicazione
Utilizzato principalmente per sostituire pasta e pad termicamente conduttivi, che attualmente si trova in adesivi per riempire le lacune o per la conduzione del calore tra la scheda madre in alluminio a LED e il dissipatore di calore,modulo elettrico ad alta potenza e dissipatore di caloreI metodi tradizionali come il fissaggio delle pinne e delle viti possono essere sostituiti con l'applicazione del TIS580-12, con conseguente una condotta termica più affidabile, semplificata e più conveniente.
Ad esempio, applicazioni di massa nei circuiti integrati in computer portatili, microprocessori, LED ad alta potenza, modulo di archiviazione interna, cache, circuiti integrati, traduttore DC/AC,IGBT e altri moduli di alimentazione, incapsulamento di semiconduttori, interruttori di relè, raddrizzatori e trasformatori
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