TIS™580-12 Serie è un adesivo siliconico conduttivo termicamente dealcolizzato, monocomponente, a reticolazione a temperatura ambiente. Possiede buona conduzione termica e adesione verso i componenti elettronici. Può essere reticolato a un elastomero di maggiore durezza, portando a un fissaggio saldo ai substrati, con conseguente minore impedenza termica. Pertanto, il trasferimento di calore tra sorgente di calore, dissipatore di calore, scheda madre, involucro metallico diventerà efficace.
TIS™580-12 Serie possiede elevata conducibilità termica, eccellente isolamento elettrico ed è pronto all'uso.
TIS™580-12 Serie ha un'eccellente adesione a rame, alluminio, acciaio inossidabile, ecc. Poiché si tratta di un sistema dealcolizzato, non corroderà, in particolare, le superfici metalliche.
Caratteristica
> Buona conducibilità termica: 1.2W/mK
> Buona manovrabilità e buona adesione
> Basso ritiro
> Bassa viscosità, porta a una superficie priva di vuoti
> Buona resistenza ai solventi, resistenza all'acqua
> Maggiore durata di lavorazione
> Eccellente resistenza agli shock termici
Applicazione
Viene utilizzato principalmente in sostituzione di paste e pad termoconduttivi, che si trovano attualmente in adesivi per riempimento di vuoti o conduzione di calore tra scheda madre in alluminio LED e dissipatore di calore, moduli elettrici ad alta potenza e dissipatore di calore. Metodi tradizionali come alette e fissaggi a vite possono essere sostituiti applicando TIS580-12, con conseguente conduzione termica di riempimento di vuoti più affidabile, manipolazione semplificata e maggiore convenienza economica. Ad esempio, applicazione massiccia in circuiti integrati in computer portatili, microprocessori, LED ad alta potenza, moduli di memoria interna, cache, circuiti integrati, traduttori DC/AC, IGBT e altri moduli di potenza, incapsulamento di semiconduttori, interruttori a relè, raddrizzatori e trasformatori
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