TIS™580-12 Serie è un adesivo siliconico conduttivo termico monocomponente, privo di alcol, a polimerizzazione a temperatura ambiente. Possiede una buona conduzione del calore e adesione verso i componenti elettronici. Può essere polimerizzato in un elastomero a durezza maggiore, portando a un fissaggio saldo ai substrati, con conseguente riduzione dell'impedenza termica. Pertanto, il trasferimento di calore tra sorgente di calore, dissipatore di calore, scheda madre, involucro metallico diventerà efficace.
TIS™580-12 Serie possiede un'elevata conducibilità termica, un eccellente isolamento elettrico ed è pronto all'uso.
TIS™580-12 Serie ha un'eccellente adesione a rame, alluminio, acciaio inossidabile, ecc. Poiché si tratta di un sistema privo di alcol, non corroderà, in particolare, le superfici metalliche.
Caratteristica
> Buona conducibilità termica: 1,2 W/mK
> Buona manovrabilità e buona adesione
> Basso ritiro
> Bassa viscosità, porta a una superficie priva di vuoti
> Buona resistenza ai solventi, resistenza all'acqua
> Maggiore durata di lavoro
> Eccellente resistenza agli shock termici
Applicazione
Viene utilizzato principalmente in sostituzione di paste e pad termoconduttivi, che si trovano attualmente negli adesivi per riempimento di fessure o nella conduzione del calore tra la scheda madre in alluminio LED e il dissipatore di calore, moduli elettrici ad alta potenza e dissipatore di calore. Metodi tradizionali come alette e fissaggi a vite possono essere sostituiti applicando TIS580-12, con conseguente conduzione termica più affidabile per il riempimento di fessure, gestione semplificata e maggiore convenienza.
Ad esempio, applicazione massiccia in circuiti integrati in computer portatili, microprocessori, LED ad alta potenza, moduli di archiviazione interni, cache, circuiti integrati, traduttori DC/AC, IGBT e altri moduli di potenza, incapsulamento di semiconduttori, interruttori relè, raddrizzatori e trasformatori
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Valori tipici di TISTM580-12
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| Aspetto |
Pasta bianca |
Metodo di prova |
| Densità (g/cm3, 25°C) |
1,2 |
ASTM D297 |
| Tempo senza appiccicosità (min, 25°C) |
≤20 |
***** |
| Tipo di polimerizzazione (monocomponente) |
Privo di alcol |
***** |
| Viscosità a 25°C Brookfield (non polimerizzato) |
20K cps |
ASTM D1084 |
| Tempo di polimerizzazione totale (giorni, 25°C) |
3-7 |
***** |
| Allungamento (%) |
≥150 |
ASTM D412 |
| Durezza (Shore A) |
25 |
ASTM D2240 |
| Resistenza al taglio (MPa) |
≥2,0 |
ASTM D1876 |
| Resistenza allo sbucciamento (N/mm) |
＞3,5 |
ASTM D1876 |
| Temperatura operativa (°C) |
-60～250 |
***** |
| Resistività volumetrica (Ω·cm) |
2,0×1016 |
ASTM D257 |
| Rigidità dielettrica (KV/mm) |
21 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica (1,2 MHz) |
2,9 |
ASTM D150 |
| Conducibilità termica W/(m·K) |
1,2 |
ASTM D5470 |
Confezione:
100 ml/pezzo, 100 pezzi/scatola, 300 ml/tubo, 24 pezzi/scatola
Cultura Ziitek
Qualità:
Fallo bene la prima volta, controllo qualità totaleEfficacia
:Lavoro di squadra completo, inclusi team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.
Servizio
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Lavoro di squadra
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FAQ:
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