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Casa ProdottiCuscinetto termico del CPU

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad For It Infrastructure

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad For It Infrastructure

  • 3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad For It Infrastructure
  • 3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad For It Infrastructure
3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad For It Infrastructure
Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL
Numero di modello: TIF1160-32-05US pad termico
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pc
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: cantone di 25*24*13cm
Tempi di consegna: 3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Conduttività termica: 3,2 W/m-K Costante dielettrica@1MHz: 4,0 megahertz
Tensione di rottura dielettrica: 1.0*1012 Ohm-cm Parola chiave: cuscinetto termico di lacuna
Durezza: 20 riva 00 nome: 3.2 W/mK blu Modabilità per parti complesse per infrastrutture IT,20 Shore 00
Evidenziare:

20 cuscinetto termico del CPU della riva 00

,

cuscinetto termico del CPU di infrastruttura IT

,

20 shore 00 silicone CPU pad

3.2 W/mK blu Modabilità per parti complesse per infrastrutture IT,20 Shore 00

 

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di soluzioni termiche superiorimateriali di interfacciaper un mercato competitivo.

La nostra vasta esperienza ci consente di assistere i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica.

Serviamo i clienti.con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.


TIF100-32-05US-Series-Datasheet-REV02.pdf

 
ZiitekTIF1160-32-05USè un cuscinetto a base di silicone, termicamente conduttivo. La sua costruzione non rinforzata consente una maggiore conformità.La caratteristica del modulo basso del prodotto offre prestazioni termiche ottimali con la facilità di gestione.
 
20 Riviera 00
<Colore:blu

 
Applicazioni
 
Proprietà tipiche diTIF1160-32-05US
 
Nome del prodotto

TIF1160-32-05USSerie

Colore
blu
Costruzione e composizione
Elastomero di silicone di ceramica

Gravità specifica

30,0 g/cc

Spessore

4.0 mmT
Durezza
20 Riviera 00
Costante dielettrica@1MHz
4.0 MHz
Continuo utilizzo Temp
-40 a 160°C

Tensione di rottura dielettrica

> 5500 VAC
Conduttività termica
3.2 W/mK
Resistenza al volume

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad For It Infrastructure 0
 

 
 

Perche'ha scelto noi?

 

1.Il nostro valore meL'insegnamento è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4- Accordo di riservatezza - Contratto di segreto commerciale

5.Offerta di campione gratuito

6Contratto di garanzia della qualità

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad For It Infrastructure 1
 
Domande frequenti

D: C'è un prezzo di promozione per i grandi acquirenti?

R: Sì, abbiamo un prezzo promozionale per i grandi acquirenti.

D: Lei è una società commerciale o un produttore?

A: Siamo produttori in Cina

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: +86 18153789196

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