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Cuscinetto conduttivo di Gap del termale del silicone per i moduli di memoria

Cuscinetto conduttivo di Gap del termale del silicone per i moduli di memoria

  • Cuscinetto conduttivo di Gap del termale del silicone per i moduli di memoria
  • Cuscinetto conduttivo di Gap del termale del silicone per i moduli di memoria
Cuscinetto conduttivo di Gap del termale del silicone per i moduli di memoria
Dettagli:
Luogo di origine: porcellana
Marca: Ziitek
Certificazione: UL
Numero di modello: Cuscinetto termico di TIF120-30-06US
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pc
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: cantone di 25*24*13cm
Tempi di consegna: 3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
durezza: 18 shore00 Parola chiave: cuscinetti di gomma bianchi del silicone
Colore: bianco Numero del pezzo: TIF120-30-06US
Materiale: Silicone conduttivo termico: 3.0W/mK
Evidenziare:

cuscinetto conduttivo termico di lacuna del silicone

,

cuscinetto conduttivo termico di lacuna dei moduli di memoria

,

cuscinetto termico del silicone per il CPU

La società della Cina ha fornito il cuscinetto conduttivo termico di lacuna della costruzione facile del rilascio per i moduli di memoria, 18 shore00,3.0W/mK


Profilo aziendale

Con una vasta gamma, la buona qualità, i prezzi ragionevoli e le progettazioni alla moda, materiali conduttivi termici dell'interfaccia di Ziitek sono utilizzati estesamente in mainboard, le carte di VGA, i taccuini, DDR&DDR2 i prodotti, il CD-ROM, la TV LCD, i prodotti di PDP, prodotti di potere del server, giù le lampade, le lampade di via, dei riflettori, le lampade di luce del giorno, i prodotti di potere del server del LED ed altri.


TIF100-30-06US.pdf

 
TIF120-30-06US non solo è destinato per approfittare del trasferimento di calore di lacuna, per colmare le lacune, completare il trasferimento di calore fra il riscaldamento e le parti di raffreddamento, ma inoltre ha giocato l'isolamento, attenuare, sigillante ecc, per incontrare la miniaturizzazione dell'attrezzatura ed i requisiti di progettazione ultrasottili, che è altamente una tecnologia e un uso e lo spessore della vasta gamma delle applicazioni, è inoltre un materiale di riempitore eccellente della conducibilità termica.

 

Caratteristiche
18 riva 00
<>Colore: bianco

 
Applicazioni


 

 
Proprietà tipiche di TIF120-30-06US
 
Nome di prodotto
  

Serie di TIF120-30-06US

Colore
bianco
Costruzione & Compostion
Elastomero di silicone riempito ceramico

Peso specifico

3,0 g/cc

Spessore

0.5mmT
Durezza
18 riva 00
constant@1MHz dielettrico
4,0 megahertz
I continui usano temporaneo
-40to 160℃
Tensione di ripartizione dielettrica
>5500 VCA
Conducibilità termica
3,0 W/mK
Volume Resistiviyt

1.0*1012 Ohm-cm

 

Dimensioni dei capitolati d'appalto:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

Forme tagliate di serie di TIF™ le diverse possono essere assicurate.

 

Cuscinetto conduttivo di Gap del termale del silicone per i moduli di memoria 0
Cuscinetto conduttivo di Gap del termale del silicone per i moduli di memoria 1

 

 

Qualità:

Radrizza la prima volta, controllo totale della qualità

Efficacia:

Lavori precisamente e completamente per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, sulla consegna di tempo e sul servizio eccellente

Lavoro di gruppo:

Lavoro di squadra completo, compreso il gruppo di vendite, gruppo di vendita, costruente gruppo, gruppo di R & S, gruppo fabbricante, gruppo di logistica. Tutto è per l'appoggio e l'assistenza per soddisfare il servizio per i clienti.

 


 
FAQ

Q: Come trovare una giusta conducibilità termica per le mie applicazioni

: Dipende dai watt dell'alimentazione, abilità di dissipazione di calore. Prego dicaci che le vostre applicazioni dettagliate ed il potere, in modo da noi può raccomandare la maggior parte dei materiali conduttivi termici adatti.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: +86 18153789196

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