Isolante elettrico Gap Filler termico conduttivo per Heat Pipe Thermal Solutions 3.0W/MK

Profilo Aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. si dedica allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo.

La nostra vasta esperienza ci permette di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica.

Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il partner migliore e affidabile per voi.Rendiamo il tuo design più perfetto!

TIF100-30-11US-Series-Datasheet-.pdf

<Stampabilità per parti complesse

<Morbido e comprimibile per applicazioni a bassa sollecitazione

<Soluzioni termiche a tubi di calore

<Elettronica portatile palmare

<Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)

<CPU

<infrastruttura informatica

<Navigazione GPS e altri dispositivi portatili

< Raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom

<Alimentazione LED

Spessori standard:

0,020" (0,51 mm) 0,030" (0,76 mm)

0,040" (1,02 mm) 0,050" (1,27 mm) 0,060" (1,52 mm)

0,070" (1,78 mm) 0,080" (2,03 mm) 0,090" (2,29 mm)

0,100" (2,54 mm) 0,110" (2,79 mm) 0,120" (3,05 mm)

0,130" (3,30 mm) 0,140" (3,56 mm) 0,150" (3,81 mm)

0,160" (4,06 mm) 0,170" (4,32 mm) 0,180" (4,57 mm)

0,190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Consultare la fabbrica per alternare lo spessore.