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Casa ProdottiCuscinetto termico del CPU

2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 per i moduli di memoria di RDRAM 

2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 per i moduli di memoria di RDRAM 

  • 2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 per i moduli di memoria di RDRAM 
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2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 per i moduli di memoria di RDRAM 
Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL
Numero di modello: Cuscinetto termico di TIF5100-30-11U
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pc
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: cantone di 25*24*13cm
Tempi di consegna: 3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
durezza: 27shore00 Parola chiave: cuscinetti di gomma grigi del silicone
Colore: grigio Numero del pezzo: TIF5100-30-11U
MATERIALE: SILICONE Spessore: 2.5mmT
Evidenziare:

Cuscinetto conduttivo termico dei moduli di memoria di RDRAM

,

cuscinetto conduttivo termico 2.5mmT

,

termicamente cuscinetto conduttivo 27shore00

termicamente gomma di silicone conduttiva grigia 2.5mmT 27shore00 per i moduli di memoria di RDRAM

 

Profilo aziendale

Il materiale di Ziitek e tecnologia elettronici srl è una società di produzione e di R & S, noi hanno molte linee di produzione e tecnologia della trasformazione dei materiali conduttivi termici, possiede l'attrezzatura di produzione avanzata ed il processo ottimizzato, può fornire le varie soluzioni termiche per le applicazioni differenti.

 

TIF500-30-11U Datasheet-REV02.pdf

 
Il TIF5100-30-11U è un materiale altamente compiacente del cuscinetto di Gap che è ideale per i cavi componenti fragili. Il materiale è vetroresina di rinforzo per la resistenza migliore di puntura e trattando TIF5100-30-11U mantiene una natura conforme e ancora elastica che fornisce il collegamento eccellente e le caratteristiche bagnate-fuori, anche alle superfici con l'alta rugosità o una topografia irregolare. TIF5100-30-11U caratterizza una puntina inerente da entrambi i lati del materiale, eliminanti l'esigenza termicamente dell'impedimento degli strati adesivi. Dimensione dello strato di ConfigurationsStandard e di opzioni - 8" x 16" o spessore su ordinazione di configurationStandard disponibile - 0,020", 0,040", 0,060", 0,080", 0,100", 0,125", 0,160", 0,200", 0,250" configurazioni su ordine disponibili su richiesta
 
Caratteristiche

 
Applicazioni

 

 
 

 
Proprietà tipiche di TIF 5100-30-11U
 
Nome di prodotto
Serie di TIF5100-30-11U
Colore
 
Grigio
Costruzione & Compostion
Gomma di silicone riempita ceramica
Peso specifico
3.0g/cc
Constant@1MHz dielettrico
 
4,4 megahertz
Durezza
27Shore 00
Valutazione della fiamma
  
94 - V0
I continui usano temporaneo
-40to 160℃
Tensione di ripartizione dielettrica
>5500 VCA
Conducibilità termica
3,0 W/mK
Spessore
2.5mmT

 

 

Spessori standard:

 

0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm)

0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)

0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm)

0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)

0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)

 

Consulti la fabbrica per alternare lo spessore.

 
2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 per i moduli di memoria di RDRAM  0

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4. Contratto di Secrect di affari di accordo di Condidentiality

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Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: +86 18153789196

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