Il cuscinetto conduttivo termico del chip IC Gpu del riempitore termico elettronico di colore verde per il servizio AI dissipa il calore

Il riempitivo termico della serie TIF®160-07S è progettato per un efficiente trasferimento di calore nelle applicazioni elettroniche, riempiendo gli spazi tra i componenti di riscaldamento e raffreddamento fornendo allo stesso tempo funzioni di isolamento, smorzamento e tenuta. Questo materiale supporta la miniaturizzazione delle apparecchiature e i requisiti di progettazione ultrasottile.

• Buona conduttività termica:1,5 W/mK
• Disponibile in varie opzioni di spessore
• Certificazione riconosciuta UL
• Ampia gamma di durezze disponibili
• La superficie ad alta aderenza riduce la resistenza di contatto
• Proprietà elettricamente isolanti
• Conforme alla direttiva RoHS
• Superficie naturalmente appiccicosa che non richiede rivestimento adesivo aggiuntivo

• TV LED / Sistemi di illuminazione LED
• Soluzioni di raffreddamento per CD-ROM e DVD-ROM
• Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)
• Gestione termica della CPU
• Moduli di memoria
• Schede grafiche
• Hardware per telecomunicazioni
• Schede madri e mainboard
• Componenti dell'infrastruttura IT
• Navigazione GPS e dispositivi portatili

Spessore standard: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro)

Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un solo lato)

Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/biadesivo)

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie forme. Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

Ziitek dispone di un team di ricerca e sviluppo indipendente con una vasta esperienza nei materiali termoconduttivi. Le nostre strutture di prova ben attrezzate ci consentono di condurre test completi con campioni dei clienti, assicurandoci di identificare la soluzione termica più adatta per ciascuna applicazione.