Breve: Scopri il Thermal Gap Pad TIF100-07 Light Green, un pad termico in silicone ad alte prestazioni con conducibilità di 1,5 W/mK e spessori disponibili da 0,5 mm a 5,0 mm. Perfetto per console di gioco, CPU e altro, questo pad riconosciuto UL garantisce un'efficiente dissipazione del calore e applicazioni a basso stress.
Caratteristiche del prodotto correlate:
Conduttività termica di 1,5 W/mK per una dissipazione del calore efficiente.
Disponibile in spessori da 0,5 mm a 5,0 mm.
Riconosciuto da UL per sicurezza e affidabilità.
La superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto.
Morbida e compressibile per applicazioni a basso stress.
Indice di fiamma di 94 V0 per una maggiore sicurezza.
Adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui CPU e console di gioco.
Spessori personalizzati e forme fustellate disponibili su richiesta.
Domande frequenti:
Qual è la conducibilità termica del cuscinetto termico TIF100-07?
La conducibilità termica è di 1,5 W/mK, garantendo una dissipazione del calore efficiente.
Quali opzioni di spessore sono disponibili per questa pastiglia termica?
Il pad è disponibile in spessori che vanno da 0,5 mm a 5,0 mm.
Il TIF100-07 Thermal Pad UL è riconosciuto?
Sì, questo cuscinetto termico è riconosciuto UL, garantendo sicurezza e affidabilità.
Per quali applicazioni è adatto questo cuscinetto termico?
È adatto per CPU, console di gioco, hardware per telecomunicazioni e altro.