| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | Ziitek |
| Certificazione: | UL & RoHS |
| Numero di modello: | TIF100-50-01S |
| Documento: | TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf |
| Quantità di ordine minimo: | 1000 pezzi |
|---|---|
| Prezzo: | 0.1-10 USD/PCS |
| Imballaggi particolari: | Scatole da 24*13*12 cm |
| Tempi di consegna: | 3-7 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | T/T |
| Capacità di alimentazione: | 1000000 pezzi/mese |
| Nome dei prodotti: | Cuscinetto in silicone con riempitivo termico che fornisce una conduttività termica di 3,0 W/mK per | Colore: | Nero |
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| Applicazione: | 5G, aerospaziale e intelligenza artificiale | Conducibilità termica: | 5.0W/mk |
| Durezza (costa 00): | 65/45 | Valutazione della fiamma: | UL94V-0 |
| Densità: | ³ di 3.2g/cm | Gamma di spessori: | 0,010~0,20 pollici(0,25 mm~5,0 mm) |
| Campione: | Campione gratuito | Parole chiave: | Riempitivo di gap termico |
| Evidenziare: | silicone thermal pad 3.0W/mK,thermal gap filler for 5G,thermal conductivity pad aerospace |
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Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196