3.0W/mK Spessore Termico ad Alta Compressibilità Adatto per alimentatori, illuminazione a LED e altre apparecchiature sensibili al calore
Profilo Aziendale
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd è stata fondata nel 2006 e ha sede a Dongguan, Guangdong. In qualità di impresa high-tech specializzata in prodotti per la conduzione del calore, il riscaldamento, la sigillatura e l'EMI, l'azienda ha stabilito basi produttive a Kunshan, Jiangsu, nella provincia di Taiwan e in Vietnam per garantire consegne efficienti e servizi localizzati a livello globale.
Il sistema di prodotti Zhaoke copre materiali di interfaccia termica, schermatura EMI, prodotti di riscaldamento, guarnizioni in silicone espanso e tecnopolimeri termici, ampiamente utilizzati nei veicoli a nuova energia, nello stoccaggio di energia, nei server AI, nelle comunicazioni 5G, nell'aerospaziale e in altri campi. L'azienda detiene le certificazioni IATF16949 e ISO9001, con prodotti conformi alle specifiche ROHS, REACH e UL.
Certificazioni
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Descrizione del Prodotto
Il TIF®️La serie 200-30-12S è un materiale composito per interfaccia termica che combina un'eccellente conducibilità termica, un affidabile isolamento elettrico e caratteristiche morbide. Questo prodotto fornisce una superiore resistenza alla tensione di breakdown per prevenire cortocircuiti, mentre le sue proprietà morbide consentono un riempimento completo delle interfacce irregolari, offrendo un'eccellente protezione ammortizzante per i componenti di precisione durante la dissipazione del calore. Questa serie è ideale per applicazioni che richiedono isolamento elettrico nei dispositivi di potenza, nei veicoli a nuova energia e nei dispositivi elettronici portatili.
Caratteristiche Principali
- Eccellente conducibilità termica
- Superiore morbidezza e capacità di riempimento
- Autoadesivo senza adesivi superficiali aggiuntivi
- Affidabile prestazione di isolamento
- Resistente alla perforazione, allo strappo e ai graffi
Applicazioni
- Elettronica automobilistica
- Pacco batterie per veicoli elettrici
- Driver e lampade a LED
- Elettronica portatile
- Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)
- Soluzioni di raffreddamento CPU
- Gestione termica della scheda video
- Interfaccia termica della scheda madre
- Elettronica di potenza
- Elettronica di consumo
- Controllo industriale
- Nuova energia
Specifiche Tecniche del TIF®️Serie 200-30-12S
| Proprietà |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore (Tessuto di silicone/Silicone) |
Giallo/Blu |
Visivo |
| Costruzione |
Elastomero siliconico riempito di ceramica |
ZKTM J024 |
| Densità (g/cm³) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Intervallo di spessore |
0.010" (0.25mm) - 0.200" (5.00mm) |
ASTM D374 |
| Durezza (Shore 00) |
70 | 45 |
ASTM 2240 |
| Temperatura operativa consigliata |
-40 a 200℃ |
ZKTM J025 |
| Resistenza di breakdown (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica @1MHz |
4.5 |
ASTM D150 |
| Resistività volumetrica (Ohm-metro) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Classificazione di infiammabilità |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conducibilità termica (W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 |
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Codici componente:
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un lato)
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/su entrambi i lati)
Il TIF®️la serie è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per spessori diversi o maggiori informazioni, si prega di contattarci.
Domande frequenti
Siete una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore con stabilimenti in Cina e Vietnam.
Quanto tempo è il vostro tempo di consegna?
Generalmente 3-7 giorni lavorativi per articoli in stock, o 7-10 giorni lavorativi per articoli non in stock, a seconda della quantità.
Cos'è un materiale di interfaccia termica (TIM)?
I materiali di interfaccia termica (TIM) vengono utilizzati per riempire le lacune d'aria microscopiche tra una sorgente di calore e un dissipatore di calore, riducendo la resistenza termica dell'interfaccia e migliorando l'efficienza del trasferimento di calore. I TIM comuni includono pad termici, gel termici, paste termiche e materiali a cambiamento di fase.
Cos'è la conducibilità termica? Una maggiore conducibilità termica è sempre migliore?
La conducibilità termica misura la capacità di un materiale di condurre il calore ed è tipicamente espressa in W/m*K. Una maggiore conducibilità termica indica generalmente una migliore conduzione del calore, ma le prestazioni termiche effettive dipendono anche dallo spessore, dalla resistenza dell'interfaccia, dalla compressione e dall'area di contatto.
Cos'è la resistenza termica nei materiali di interfaccia termica?
La resistenza termica rappresenta la resistenza al flusso di calore attraverso un materiale o un'interfaccia. Per le applicazioni TIM, la resistenza termica effettiva può essere più significativa della sola conducibilità termica.
Qual è la differenza tra conducibilità termica e resistenza termica?
La conducibilità termica descrive la capacità intrinseca di conduzione del calore di un materiale, mentre la resistenza termica dipende anche dallo spessore, dall'area di contatto e dalle condizioni dell'interfaccia.
Una maggiore conducibilità termica significa sempre un migliore raffreddamento?
Non necessariamente. Lo spessore, il contatto dell'interfaccia, la compressione e la resistenza termica effettiva possono influenzare significativamente le prestazioni di raffreddamento finali.
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