Cuscinetto termoconduttivo progettato per riempire superfici irregolari e fornire un'interfaccia termica per la dissipazione del calore nell'elettronica

Fondata nel 2006 e con sede a Dongguan, Guangdong, Ziitek è un'impresa high-tech specializzata in prodotti per la conduzione del calore, il riscaldamento, la sigillatura e la schermatura EMI. L'azienda ha stabilito basi produttive a Kunshan, Jiangsu, nella provincia di Taiwan e in Vietnam per garantire consegne efficienti e servizi localizzati a livello globale.

Il sistema di prodotti Ziitek copre materiali di interfaccia termica, schermatura EMI, prodotti di riscaldamento, guarnizioni in silicone espanso e tecnopolimeri termici, ampiamente utilizzati nei veicoli a nuova energia, nell'accumulo di energia, nei server AI, nelle comunicazioni 5G, nell'aerospaziale e in altri campi. L'azienda detiene le certificazioni IATF16949 e ISO9001, con prodotti conformi alle specifiche ROHS, REACH e UL.

TIF^®Serie 100-30-15E è un pad termico ben bilanciato, per uso generale, che offre una buona conducibilità termica e una durezza moderata. Questo design bilanciato fornisce un'eccellente conformità superficiale e facilità d'uso, trasferendo efficacemente il calore e fornendo una protezione fisica di base per i componenti elettronici. Ideale per esigenze di dissipazione del calore da medie ad alte, raggiungendo un equilibrio ottimale tra costo e prestazioni.

• Buona conducibilità termica
• Conformabilità per parti complesse
• Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
• Naturalmente appiccicoso, non richiede rivestimento adesivo aggiuntivo
• La superficie ad alta adesività riduce la resistenza di contatto

• Raffreddamento dei componenti al telaio o alla struttura
• Unità di archiviazione di massa ad alta velocità
• Navigazione GPS e dispositivi portatili
• TV LED e lampade a LED
• Moduli di memoria RDRAM
• Schede grafiche
• Schede madri
• Computer portatili
• Router
• Server AI
• Apparecchiature mediche
• Veicoli aerei senza pilota (UAV)
• Robot
• Caricabatterie wireless

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)

Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento su un lato)

Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati)

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per spessori diversi o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Imballaggio:

• Pellicola PET o schiuma per protezione
• Cartoncino per separare ogni strato
• Cartone da esportazione interno ed esterno
• Imballaggio personalizzato disponibile per soddisfare i requisiti del cliente

Tempi di consegna: Per quantità di 5000 pezzi, tempo stimato da negoziare

R: Siamo un produttore con stabilimenti in Cina e Vietnam.

R: Generalmente 3-7 giorni lavorativi per merce in magazzino, o 7-10 giorni lavorativi per articoli non in magazzino, a seconda della quantità.

R: Iniziare con la potenza della sorgente di calore, lo spessore del gap, la resistenza termica target, la temperatura operativa, l'area di contatto, la pressione di assemblaggio, l'isolamento elettrico, la resistenza alla fiamma e i requisiti di affidabilità.

R: ZIITEK si concentra su materiali e soluzioni di gestione termica per l'elettronica. Il nostro portafoglio comprende pad termici, gel termici e altri materiali di gestione termica, con soluzioni abbinate a gap, prestazioni termiche, spessore, durezza, isolamento elettrico e requisiti di affidabilità.