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Casa Prodotticuscinetto del termale del silicone

Pad di silicone termicamente conduttivo per notebook Memoria scheda madre Display Grigio Distanza di riflessione 0.030 " 0.75mm -0.200" 5.00mm

Pad di silicone termicamente conduttivo per notebook Memoria scheda madre Display Grigio Distanza di riflessione 0.030 " 0.75mm -0.200" 5.00mm

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: TIF800QE
Documento: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Cartoni da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000000 pc/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Pad di silicone termicamente conduttivo per notebook Memoria scheda madre Display CPU isolato Access Conducibilità termica: 13.0W/mK
Gamma di pensiero (pollici/mm): 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) Parole chiave: Cuscinetto di silicone conduttivo termico
Colore: Grigio Valutazione FLAM: 94 V-0
Durezza: 35/40 Shore 00 Caratteristiche: Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo
Applicazione: Notebook, memoria, scheda madre e display grigi
Evidenziare:

Memoria di notebook Pad di silicone termicamente conduttivo

,

Display della scheda madre Pad di silicone conduttivo termico

,

0.75mm Pad di Silicone Conduttore Termico

Pad termoconduttivo in silicone per schede madri di memoria per notebook, display
Intervallo di spessore: 0,030" (0,75 mm) - 0,200" (5,00 mm)
Pad termoconduttivo in silicone per schede madri di memoria per notebook, display, CPU isolata, nord-sud, accessori per computer
Profilo aziendale
Ziitek è un produttore di materiali termoconduttivi per riempimento di vuoti, materiali termici a basso punto di fusione, isolanti termoconduttivi, nastri termoconduttivi, pad interfacce elettricamente e termicamente conduttivi, paste termiche, plastica termoconduttiva, gomma siliconica, schiume siliconiche e materiali a cambiamento di fase. Con attrezzature di test ben equipaggiate e una forte forza tecnica.
Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Panoramica del prodotto
Il TIF®La serie 800QE di materiali di interfaccia termica è specificamente progettata per riempire i vuoti d'aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o le piastre di base metalliche. Offre un'eccellente conformabilità, permettendole di adattarsi perfettamente alle sorgenti di calore con forme variabili e differenze di altezza. Anche in spazi ristretti o irregolari, mantiene una conduttività termica stabile, consentendo un efficiente trasferimento di calore dai componenti discreti o dall'intero PCB all'alloggiamento metallico o al dissipatore di calore. Ciò migliora significativamente l'efficienza di dissipazione del calore dei componenti elettronici, migliorando così la stabilità operativa e prolungando la durata del dispositivo.
Caratteristiche principali
  • Eccellente conduttività termica: 13,0 W/mK
  • Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
  • Elevata conformabilità si adatta a vari ambienti di applicazione della pressione
  • Disponibile in diverse opzioni di spessore
  • Modellabilità per parti complesse
  • Prestazioni termiche eccezionali
  • La superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto
Applicazioni
  • Struttura di dissipazione del calore per radiatori
  • Apparecchiature di telecomunicazione
  • Elettronica automobilistica
  • Pacco batterie per veicoli elettrici
  • Driver e lampade LED
  • CPU
  • Scheda video
  • Scheda madre/motherboard
  • Notebook
  • Alimentatore
Proprietà tipiche del TIF®Serie 800QE
Proprietà Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visivo
Costruzione Elastomero siliconico caricato di ceramica ZKTM J024
Densità (g/cm³) 3,45 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,012~0,020 | 0,030~0,200
0,30~0,50 | 0,75~5,00
ASTM D374
Durezza (Shore 00) 40 | 35 ASTM 2240
Temperatura operativa raccomandata -40 a 200℃ ZKTM J025
Resistenza di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz 7,0 ASTM D150
Resistività volumetrica (Ohm-metro) >1,0×10¹² ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conduttività termica (W/m-K) 13,0 ASTM D5470
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0,012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
Dimensioni standard: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)
Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e varie. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.
Thermal conductive silicone pad product photo showing gray material with protective film
Dettagli di imballaggio e tempi di consegna
Imballaggio:
  • Con film in PET o schiuma per protezione
  • Cartoncino per separare ogni strato
  • Cartone da esportazione interno ed esterno
  • Soddisfare i requisiti dei clienti - personalizzato
Tempo di consegna: Quantità: 5000 pezzi - Da negoziare
Domande frequenti
D: Siete una società commerciale o un produttore?
R: Siamo un produttore in Cina.
D: Quanto tempo è il vostro tempo di consegna?
R: Generalmente 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino, o 7-10 giorni lavorativi se non in magazzino, a seconda della quantità.
D: Offrite campioni gratuiti?
R: Sì, siamo disposti a offrire campioni gratuiti.
D: Cos'è un pad in silicone termico?
R: Un pad in silicone termico è un TIM preformato tipicamente realizzato con un materiale a base di silicone e riempitivi termoconduttivi. È progettato per riempire i vuoti tra le sorgenti di calore e i dissipatori di calore. A seconda della formulazione del prodotto, i pad in silicone termico possono anche fornire isolamento elettrico.
D: Quali sono i vantaggi dei pad in silicone termico?
R: I vantaggi principali includono facilità di installazione, spessore controllato, buona flessibilità e capacità di riempimento dei vuoti. A seconda dell'applicazione, i pad in silicone termico possono anche essere progettati con diversi livelli di conduttività termica, durezza, resistenza alla fiamma e isolamento elettrico.
D: Un pad in silicone termico più sottile è sempre migliore?
R: Non necessariamente. Se il pad è troppo sottile per riempire adeguatamente il vuoto effettivo, potrebbe non essere ottenuto un contatto interfaciale corretto. Lo spessore appropriato dovrebbe essere selezionato in base alle tolleranze strutturali effettive e ai requisiti dell'applicazione.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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