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Eccellente bagnabilità superficiale Pasta termica a cambiamento di fase per dispositivi e moduli a semiconduttore di potenza

Eccellente bagnabilità superficiale Pasta termica a cambiamento di fase per dispositivi e moduli a semiconduttore di potenza

  • Eccellente bagnabilità superficiale Pasta termica a cambiamento di fase per dispositivi e moduli a semiconduttore di potenza
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Eccellente bagnabilità superficiale Pasta termica a cambiamento di fase per dispositivi e moduli a semiconduttore di potenza
Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHS
Numero di modello: TIC800R-SP
Documento: TIC800R-SP_Data Sheet.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Scatole da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-6 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000 kg/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome: Eccellente bagnabilità superficiale Pasta termica a cambiamento di fase per dispositivi e moduli a s Temperatura operativa consigliata (℃): -40~125℃
Colore: Grigio Parola chiave: Pasta termica a cambiamento di fase
Caratteristica: Operatività e riparabilità eccezionali Temperatura del cambiamento di fase (℃): 50~60°C
Conducibilità termica: 8.5W/mK Applicatoin: Dispositivi e moduli a semiconduttore di potenza
Evidenziare:

Paste termiche per semiconduttori

,

Acciaio a base di acciaio

,

Paste termiche PCM per moduli di potenza

Eccellente pasta termica a cambiamento di fase con bagnabilità superficiale per dispositivi e moduli a semiconduttore di potenza
TIC®800R-SP è un materiale termico a cambiamento di fase pastoso che subisce una transizione di fase alla temperatura operativa, riempiendo completamente le microcavità all'interfaccia di contatto, migliorando così significativamente l'efficienza della conduttività termica. Il materiale adotta una robusta struttura polimerica a cambiamento di fase, esibendo eccellenti proprietà di bagnabilità nell'intervallo di temperatura operativa tipico, e può formare un contatto stretto con varie superfici del substrato, ottenendo una resistenza di contatto superficiale estremamente bassa. Il prodotto è stato sottoposto a rigorosi test di affidabilità a lungo termine e può mantenere una conduttività termica e proprietà fisiche stabili in condizioni di alta temperatura, alta umidità, cicli termici e altre condizioni di lavoro, soddisfacendo pienamente i rigorosi requisiti dei dispositivi elettronici ad alte prestazioni per la stabilità a lungo termine.
Caratteristiche
  • Eccellente conduttività termica
  • Eccellente bagnabilità superficiale
  • Eccezionale operabilità e riparabilità
  • Bassa resistenza termica
  • Nessuna necessità di riscaldamento e polimerizzazione, adatto per processi di dispensazione automatizzati
Applicazioni
  • Elettronica automobilistica e sistema di controllo elettronico per nuove energie
  • IT/Enterprise
  • Dispositivi e moduli a semiconduttore di potenza
  • Elettronica di consumo
  • Apparecchiature per server e data center
Proprietà tipiche di TIC®Serie 800R-SP
Nome prodotto Valore Metodo di prova
Colore Grigio Visivo
Viscosità (mPa·s)@25℃ 38000 GB/T 10247
Densità (g/cm³) 2.6 ASTM D792
Temperatura operativa raccomandata (℃) -40~125 -
Temperatura di cambiamento di fase (℃) 50~60 -
Conducibilità termica (W/mK) (Desolvazione) 8.5 ASTM D5470
Impedenza termica (℃·in²/W) @10 psi 0.03 ASTM D5470
Impedenza termica (℃·in²/W) @50 psi 0.02 ASTM D5470
Durata di conservazione (Mesi) @25℃ 12 (Non aperto) -
Specifiche del prodotto
30ml/pz, 50ml/pz
Per informazioni sui prodotti di diverse specifiche, si prega di contattare la nostra azienda.
Se desideri conoscere maggiori informazioni sui prodotti conduttivi termici, visita il nostro sito web ufficiale.
TIC 800R-SP Phase Change Thermal Paste Product Image
Perché scegliere noi?
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  • Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici
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  • Contratto di riservatezza Segreto commerciale
  • Offerta di campioni gratuiti
  • Contratto di garanzia di qualità
FAQ
D: Siete una società commerciale o un produttore?
R: Siamo un produttore in Cina.
D: Quanto tempo è il tempo di consegna?
R: Generalmente sono 3-7 giorni lavorativi se la merce è in magazzino, o sono 7-10 giorni lavorativi se la merce non è in magazzino, in base alla quantità.
D: Fornite campioni? È gratuito o a costo aggiuntivo?
R: Sì, potremmo offrire campioni gratuitamente.

Prodotto Tag:

superi i materiali a cambiamento di fase,

cuscinetto termico del cambiamento di fase,

Materiali a cambiamento di fase termici

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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Parola chiave: Cambiamento di fase termico giallo conforme a RoHS

Applicazione: Semiconduttori di potenza

Densità: 2,2 g/cc

Conduttività termica: 0,95 W/mK
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Nome dei prodotti: Materiale di cambio di fase PCM per apparecchiature di comunicazione e stazioni wireless

Parola chiave: Materiali a cambiamento di fase

Applicatoin: Apparecchiature di comunicazione e stazioni wireless

temperatura di cambiamento di fase: 50℃~60℃
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Nome dei prodotti: Materiale di cambio di fase conduttiva termica con isolamento ad alta tensione per modulo elettronic

Parole chiave: Materiale di cambio di fase conduttiva termica

Colore: Ambra leggera

Materiale: PCM con film Kapton
Materiale di cambio di fase PCM grigio Moduli di memoria termico a basso punto di fusione
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Name: Gray PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules

Colore: grigio

Keyword: Phase Change Materials

Feature: Low melting point
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Nome: Materiale a cambiamento di fase del cuscinetto termico a cambiamento di fase di buona conduttività t

Conducibilità termica: 5.0W/mk

Colore: Grigio

Parola chiave: pad termico di cambio di fase
Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico a bassa impedenza termica 9,6 W/mK per processori e semiconduttori
Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico a bassa impedenza termica 9,6 W/mK per processori e semiconduttori

Nome dei prodotti: Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico a bassa impedenza termica 9,6 W/mK per processori

parola chiave: Materiale a cambiamento di fase

Densità: un ³ di 2,8 g/cm

Conducibilità termica: 9,6 W/mK
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Buona compatibilità di processo Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico da 7,5 W/mK per processore di carico utile

Nome dei prodotti: Buona compatibilità di processo Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico da 7,5 W/mK per p

parola chiave: Materiale a cambiamento di fase

Applicatoin: Processore di carico utile

Densità: 20,7 G/cm3
+86 18153789196
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