Materiali a cambiamento di fase che forniscono bassa impedenza termica ed elevata conduttività termica per interfacce termiche elettroniche

Materiali a Cambiamento di Fase che Forniscono Bassa Impedenza Termica e Alta Conducibilità Termica per Interfacce Termiche Elettroniche

Ziitek, fondata nel 2006, è profondamente coinvolta nel campo della gestione termica da molti anni ed è un'impresa high-tech che integra R&S, produzione e vendite. Con il rapido sviluppo di settori quali veicoli a nuova energia, sistemi di accumulo di energia, chip CPU/GPU ad alte prestazioni, automazione intelligente AI, comunicazioni 5G e aerospaziale, Ziitek ha sviluppato una vasta gamma di prodotti — tra cui pad termici, paste termiche, materiali a cambiamento di fase, materiali di schermatura EMI, film riscaldanti e sigillanti in silicone espanso — attraverso continua innovazione indipendente da parte di ingegneri esperti. Questi prodotti soddisfano accuratamente le esigenze di dissipazione del calore e di sigillatura di vari settori. Con sede a Dongguan, l'azienda ha stabilito basi produttive a Kunshan, nella provincia di Taiwan e in Vietnam per rispondere rapidamente ai clienti globali.

Il TIC^®La serie 800G è un materiale a cambiamento di fase termicamente conduttivo con alta affidabilità e alta conducibilità termica. È solido a temperatura ambiente, facilitando l'operazione e l'installazione. Quando raggiunge una specifica temperatura di transizione di fase, il materiale si ammorbidisce e diventa semi-fluido, riempiendo completamente le lacune microscopiche tra l'interfaccia che genera calore e il dissipatore di calore. Ciò riduce significativamente la resistenza termica di contatto e ottiene una buona efficienza di trasferimento del calore. Questo materiale può risolvere il problema della dissipazione del calore dei dispositivi elettronici a densità di potenza media e alta in condizioni operative transitorie o stazionarie.

• Alta conducibilità termica
• Superficie morbida
• Bassa resistenza termica
• Autoadesivo — nessun adesivo aggiuntivo richiesto

• Microprocessori ad alta frequenza
• PC portatili e desktop
• Server di computer
• Moduli di memoria
• Chip di cache
• IGBT

0.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)

11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)

Adesivo sensibile alla pressione: Non applicabile ai prodotti della serie TIC®.

La serie TIC® può essere fustellata in diverse forme. Se necessiti di spessori e specifiche diverse, o desideri saperne di più sui materiali termicamente conduttivi, ti preghiamo di contattare la nostra azienda.

1. Con film PET o schiuma per protezione
2. Utilizzare cartoncino per separare ogni strato
3. Cartone da esportazione interno ed esterno
4. Personalizzato per soddisfare i requisiti dei clienti

Tempo di consegna: Quantità (Pezzi): 5000 — Tempo stimato (giorni): Da concordare