Luogo di origine: | La Cina |
Marca: | Ziitek |
Certificazione: | RoHS |
Numero di modello: | TIC800G |
Quantità di ordine minimo: | 1000pcs |
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Prezzo: | 0.1-10 USD/PCS |
Imballaggi particolari: | 24*23*12CM |
Tempi di consegna: | 3-6 giorni del lavoro |
Termini di pagamento: | T/T |
Capacità di alimentazione: | 1000000 pc/mese |
Name: | Gray PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules | Colore: | grigio |
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Keyword: | Phase Change Materials | Feature: | Low melting point |
Thermal conductivity: | 5W/mK | Applicatoin: | Memory Modules |
Evidenziare: | superi i materiali a cambiamento di fase,cuscinetto termico del cambiamento di fase,materiali a cambiamento di fase del PCM 5W/mK |
Materiale di cambio di fase PCM grigio Moduli di memoria termico a basso punto di fusione
Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design elegante, Ziitekmateriali di interfaccia conduttori termicisono ampiamente utilizzati nelle schede madri, nelle schede VGA, nei notebook, nei prodotti DDR&DDR2, nei CD-ROM, nei televisori LCD, nei prodotti PDP, nei prodotti Server Power, nelle lampade Down, nei riflettori, nelle lampade stradali, nelle lampade diurne,Prodotti di energia per server a LED e altri.
La serie TICTM800Ga 50°C, la serie TICTM800G inizia a ammorbidirsi e a fluire,riempimento delle irregolarità microscopiche sia della soluzione termica che della superficie del circuito integratoLa serie TICTM800G è un solido flessibile a temperatura ambiente e indipendente senza rinforzare componenti che riducono le prestazioni termiche.
La serie TICTM800Gnon presenta alcun deterioramento delle prestazioni termiche dopo il000ore@130°C, oppuredopo 500 cicli, da -25°C a 125°C.Il materiale si ammorbidisce e non cambia completamente lo stato, con conseguente minima migrazione (sgombero) alle temperature di funzionamento.
TIC800G-Serice-Datasheet-REV01.pdf
Caratteristiche
> 0,014°C-in2 /W resistenza termica
> Naturalmente appiccicoso a temperatura ambiente, non richiede adesivo
> Non è richiesto il pre riscaldamento del dissipatore di calore
Applicazioni
> Microprocessori ad alta frequenza
> PC portatili e desktop
> Servizi informatici
> Moduli di memoria
> Cache Chips
> IGBT
Proprietà tipiche delle TICTMSerie 800G | |||||
Nome del prodotto | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | TICTM812G | Metodo di prova |
Colore | Grigio | Grigio | Grigio | Grigio | Visuale |
Spessore | 0.005" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | * * |
0,126 mm | 0,203 mm | 0,254 mm | 0,305 mm | ||
Tolleranza dello spessore | ±0.0005' | ± 0,0008' | ± 0,0010" | ± 0,0012' | * * |
(± 0,127 mm) | (± 0,203 mm) | (± 0,0254 mm) | (± 0,0305 mm) | ||
Densità | 20,6 g/cc | Pycnometro dell'elio | |||
Intervallo di temperatura | -25°C ∼125°C | * * | |||
Temperatura di ammorbidimento del cambiamento di fase | 50°C~60°C | * * | |||
Conduttività termica | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modificato) | |||
Impedenza termica @ 50 psi ((345 KPa) | 0.014°C-in2/W | 0.020°C-in2/W | 0.038°C-in2/W | 00,058°C-in2/W | ASTM D5470 (modificato) |
00,09°C-cm2/W | 0.13°C-cm2/W | 0.25°C-cm2/W | 0.37°C-cm2/W |
Spessori standard:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)
Consulta lo spessore alternativo di fabbrica.
Dimensioni standard:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400' (406mm x 121.92M)
La serie TICTM800 è fornita con una carta bianca di rilascio e un rivestimento inferiore.
Adesivo sensibile alla pressione:
L'adesivo sensibile alla perforazione non è applicabile ai prodotti della serie TICTM800G.
Armatura:
Non sono necessari rinforzi.
Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna
1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione
2. usa carta cartacea per separare ogni strato
3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno
4. soddisfare le esigenze dei clienti
Tempo di consegna: quantità: pezzi:5000
Tempo (giorni): da negoziare
Cultura Ziitek
Qualità:
Fai bene la prima volta, controllo di qualità totale
Efficacia:
Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia
Servizio:
Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente
Lavoro di squadra:
Completare il lavoro di squadra, inclusi il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.
Persona di contatto: Dana Dai
Telefono: +86 18153789196