Name: Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico a bassa impedenza termica 9,6 W/mK per processori e semiconduttori
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800T
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Materiali a cambiamento di fase del PCM

Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico a bassa impedenza termica 9,6 W/mK per processori e semiconduttori

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	RoHS
Numero di modello:	TIC800T
Documento:	TIC800T_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-6 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico a bassa impedenza termica 9,6 W/mK per processori	parola chiave:	Materiale a cambiamento di fase
Densità:	un ³ di 2,8 g/cm	Conducibilità termica:	9,6 W/mK
Temperatura di rammollimento a cambiamento di fase (℃):	50℃~60℃	Temperatura operativa consigliata (℃):	-40~125℃
Colore:	Grigio	Applicatoin:	Processori e semiconduttori

Materiale a cambiamento di fase conduttivo termico a bassa impedenza termica 9,6 W/mK per processori e semiconduttori

Profilo Aziendale

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. è un produttore professionale di materiali per interfacce termiche con molti anni di esperienza nel settore. Integrando ricerca e sviluppo, produzione, vendite e servizi tecnici, l'azienda offre una linea di prodotti completa che copre cuscinetti in silicone termoconduttivi, grasso/pasta termoconduttivi, fogli di grafite termoconduttivi, materiali a cambiamento di fase, plastica termoconduttiva, gel termico, schiuma di silicone, cuscinetti termici senza silicone ecc. Aderiamo a rigorosi standard di qualità e forniamo soluzioni personalizzate in base alle esigenze del cliente. I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nell'elettronica, nelle nuove energie, nelle telecomunicazioni, nel controllo industriale e in altri campi, guadagnandoci la fiducia dei clienti sia a livello nazionale che internazionale grazie alle nostre comprovate capacità.

Descrizione dei prodotti

Il TIC^®800TLa serie è un materiale a cambiamento di fase a conduttività termica ultraelevata con una struttura di orientamento dei grani unica. Questa struttura raggiunge l'ottimizzazione direzionale del percorso del flusso di calore attraverso una disposizione microordinata, raddoppiando significativamente l'efficienza di conduttività termica macroscopica. Quando la temperatura supera il punto di transizione di fase di 50℃, il materiale può ammorbidirsi e infiltrarsi nell'interfaccia, riempiendo spazi microirregolari e formando infine un canale di conduzione del calore con una resistenza termica estremamente bassa sulla superficie di contatto, migliorando l'efficienza del sistema di dissipazione del calore.

Caratteristiche

> Eccellente conduttività termica
> Buona compatibilità con i processi
> Superficie morbida e autoadesiva
> Bassa resistenza termica stazionaria

Applicazioni

> Apparecchiature di conversione di potenza
> Processore di carico utile
> CPU del server
> Dissipazione del calore del chip GPU della scheda grafica del gioco

Proprietà tipiche del TIC^®Serie 800T
Nome del prodotto	TIC^®808T	TIC^®810T	Standard di prova
Colore	Grigio		Visivo
Spessore (pollici/mm)	0,008"	0,010"	ASTM D374
Spessore (pollici/mm)	(0,20 mm)	(0,25 mm)	ASTM D374
Densità (g/cm³)	2.8		ASTM D792
Temperatura operativa consigliata (℃)	-40～125		-
Temperatura di rammollimento a cambiamento di fase (℃)	50~60		-
Conduttività termica	9,6 W/mK		ASTM D5470
Impedenza termica (℃-pollici²/W)@10 psi	0,018	0,019	ASTM D5470
Impedenza termica (℃-pollici²/W)@50 psi	0,013	0,014	ASTM D5470

Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0,008" (0,20 mm), 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 10" x 16" (254 mm x 406 mm)

TIC^®le serie possono essere modellate in diverse forme per fornire. Se hai bisogno di spessori diversi o desideri saperne di più sui materiali termoconduttivi, contatta la nostra azienda.

Team di ricerca e sviluppo indipendente

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D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato nella scheda tecnica?

R: Tutti i dati nella scheda sono stati effettivamente testati. Hot Disk e ASTM D5470 vengono utilizzati per testare la conduttività termica.

Prodotto Tag:

superi i materiali a cambiamento di fase,

cuscinetto termico del cambiamento di fase,

Materiali a cambiamento di fase termici

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Applicatoin: Processore di carico utile

Densità: 20,7 G/cm3

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Temperatura di funzionamento raccomandata ((°C): -40~125℃

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Applicatoin: Microprocessori chipset

Intervallo di temperatura di cambiamento di fase: > 60°C

Costruzione e composizione: Lega del bismuto