Name: Cuscinetti riempitivi per gap termico caratterizzati da eccellente elasticità e bassa volatilità per la gestione termica nei dispositivi elettronici
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100L3040-06
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Cuscinetti riempitivi per gap termico caratterizzati da eccellente elasticità e bassa volatilità per la gestione termica nei dispositivi elettronici

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF100L3040-06
Documento:	TIF100L 3040-06_Data Sheet.pdf

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Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetti riempitivi per gap termico caratterizzati da eccellente elasticità e bassa volatilità per	Spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica	Durezza:	65/40 Shore 00
Colore:	Bianco	conduttivo termico:	3.0 W/mK
Densità:	30,0 g/cm3	Parole chiave:	cuscinetti termici del gap filler
Applicazione:	Gestione termica nei dispositivi elettronici
Evidenziare:	Pannello termico ad alta elasticità , Pannello termico a bassa volatilità 3.0W/mK , Pannello termico per dispositivi elettronici

Pad termici con eccellente elasticità e bassa volatilità per la gestione termica nei dispositivi elettronici

Profilo Aziendale

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una vasta esperienza in questo campo, forniamo le soluzioni di gestione termica più recenti ed efficaci. La nostra struttura dispone di attrezzature di produzione avanzate, capacità di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche per la produzione di pad in silicone termico ad alte prestazioni, fogli/film in grafite termica, nastro biadesivo termico, pad isolanti termici, pad ceramici termici, materiali a cambiamento di fase e grasso termico. Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Descrizione del Prodotto

La serie TIF®100L 3040-06 è un pad termico a bassissima volatilità di ossido di silicio, specificamente progettato per la gestione termica in dispositivi elettronici ottici e di alta precisione. Questo materiale bilancia un'efficiente conducibilità termica con un'estremamente bassa precipitazione di sostanze volatili condensabili, prevenendo efficacemente la contaminazione di componenti ottici sensibili e circuiti di precisione. Il materiale presenta un'eccellente flessibilità ed elasticità, consentendo un riempimento completo dei micro-gap tra le interfacce di riscaldamento e le strutture di dissipazione del calore, riducendo significativamente la resistenza termica di contatto, migliorando l'efficienza della conducibilità termica e garantendo l'affidabilità e la durata dei componenti elettronici durante il funzionamento a lungo termine.

Caratteristiche Principali

Volatilità ultra bassa del silossano
Buona conducibilità termica
Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e all'invecchiamento
Altamente comprimibile, facile da installare e utilizzare
Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

Controller motore (MCU)
Computer di bordo
Telecamera per visione artificiale
Chip ASIC ad alte prestazioni
Schermo di controllo centrale

Proprietà tipiche della serie TIF®100L 3040-06

Proprietà	Valore	Metodo di prova
Colore	Bianco	Visivo
Costruzione	Elastomero siliconico caricato con ceramica	******
Densità (g/cm³)	3.0	ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Durezza (Shore 00)	65 \| 40	ASTM 2240
Temperatura operativa raccomandata	-40 a 200℃	******
Tensione di breakdown (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Resistività volumica (Ohm-metro)	>1.0×10¹²	ASTM D257
Classificazione di infiammabilità	V-0	UL 94 (E331100)
Conducibilità termica (W/m-K)	3.0	ASTM D5470 ISO22007

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm), con incrementi di 0.010" (0.25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

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HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Utile (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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