Name: Riempitore di gap termico con riempitivi siliconici e ceramici a bassa volatilità per ottimizzare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e il dissipatore di calore
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100L3030-06
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Riempitore di gap termico con riempitivi siliconici e ceramici a bassa volatilità per ottimizzare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e il dissipatore di calore

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF100L3030-06
Documento:	TIF100L 3030-06_Data Sheet ...t .pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Riempitore di gap termico con riempitivi siliconici e ceramici a bassa volatilità per ottimizzare il	Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica
Durezza:	65/30 Shore 00	Colore:	Bianco
Applicazione:	Per ottimizzare il trasferimento di calore tra componenti elettronici e dissipatore di calore	conduttivo termico:	3.0 W/mK
Spessore:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Densità:	30,0 g/cm3
Parole chiave:	Riempitivo di gap termico
Evidenziare:	Riempitivo termico a bassa volatilità , Pastiglia Termica Riempita di Ceramica 3.0W/mK , Componenti elettronici Riempitore di lacune termiche

Riempitore di lacune termiche a bassa volatilità Silicone e riempitivi in ceramica per ottimizzare il trasferimento di calore tra componenti elettronici e dissipatori di calore

Profilo aziendale

DongguanZiitekMateriale elettronicoe Technology Ltd.L'azienda è stata fondata nel 2006. Ricerca, sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica. Produciamo principalmente: riempitivo per giunti conduttivi di calore, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolante conduttivo di calore,nastri adesivi conduttori termici, compresse di interfaccia e grassi conduttori di calore, plastica conduttrice di calore, gomma di silicone, schiuma di gomma di silicone, ecc. Aderiamo alla filosofia aziendale della "sopravvivenza per qualità,sviluppo per qualità", e continuare a fornire il servizio più efficiente e migliore per i clienti nuovi e vecchi con eccellente qualità nello spirito di rigore, pragmatismo e innovazione.

Descrizione dei prodotti

Il TIF^®100L 3030-06La serie è un pad termico a volatilizzazione dell'ossigeno in silicio a bassa volatilità progettato specificamente per le esigenze di gestione termica dei dispositivi elettronici ottici e di alta precisione.Equilibri tra efficiente conduttività termica ed estremamente bassa precipitazione di sostanze volatili condensabili, evitando efficacemente l'inquinamento dei componenti ottici sensibili e dei circuiti di precisione.che può riempire pienamente i micro spazi vuoti tra l'interfaccia di riscaldamento e la struttura di dissipazione del calore, riducono significativamente la resistenza termica di contatto, migliorano l'efficienza della conduttività termica e garantiscono l'affidabilità e la durata dei componenti elettronici in funzionamento a lungo termine.

Caratteristiche

> Ultra bassa volatilità del siloxano
> Buona conduttività termica
> Ottima resistenza alle intemperie e all'invecchiamento
> Alta compressibilità, facile installazione e funzionamento
> Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

> Motor controller (MCU)
> Calcolatore aereo
> Fotocamera di visione artificiale
> chip ASIC ad alte prestazioni
> schermo di controllo centrale

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100L 3030-06
Immobili	Valore		Metodo di prova
Colore	Bianco		Visuale
Edilizia	Elastomero di silicone di ceramica		- Non lo so.
Densità ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	0.25 a 0.50	0.75 a 5.00
Durezza (costa 00)	65	30	ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata	-40 a 200°C		- Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Resistenza per volume ((Ohm-metro)	> 1,0X10¹²		ASTM D257
Classificazione di fiamma	V-0		UL 94 (E331100)
Conduttività termica ((W/m-K)	3.0		ASTM D5470
	3.0		ISO22007

Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ¥0,200" (5,00 mm), con incrementi di 0,010" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16"x16" (406 mmx406 mm)

Il TIF^®La serie è disponibile in varie forme e forme personalizzate.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Cultura Ziitek

Qualità:

Fallo bene la prima volta, qualità totale.controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e accuratezza per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Completato Il lavoro di squadra, compreso il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneria, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team logistico.

Domande frequenti

D: Come possiamo ottenere una lista dei prezzi dettagliata?

R: Si prega di fornirci informazioni dettagliate sul prodotto, quali dimensione (lunghezza, larghezza, spessore), colore, requisiti specifici di imballaggio e quantità di acquisto.

D: Quale metodo di prova della conduttività termica è stato utilizzato per ottenere i valori indicati nelle schede dati?

R: si utilizza un apparecchio di prova conforme alle specifiche di cui all'ASTM D5470.

D: Il GAP PAD viene fornito con un adesivo?

A: Attualmente, la maggior parte della superficie del pad di spazio termico ha un'attaccatura naturale intrinseca a doppio lato, la superficie non aderente può anche essere trattata in base alle esigenze del cliente.

Valutazioni e recensioni

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HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Utile (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: UL94V-0

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