Name: Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF200-20-18U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF200-20-18U

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetti termici termicamente conduttivi da 2,0 W/MK per elettronica di consumo	Campione:	Campione gratuito
Valutazione del fuoco:	94 V0	Applicazione:	Raffreddamento dell'elettronica di consumo
Colore:	giallo/verde	Conduttività termica:	2.0W/m-K
Costante dielettrica @ 1 MHz:	50,0 MHz	Tensione di rottura (V/mm):	≥8000
Intervallo di spessore:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Parole chiave:	Cuscinetti termici

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads For Motherboard Chip

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

Ziitek TIF^®200-20-18U Series is a compound thermal interface material that combines good thermal conductivity, reliable electrical insulation, and extremely soft characteristics. This product not only provides excellent thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength,effectively preventing circuit short circuits.Its soft characteristic allows it to fully fill uneven interfaces, providing excellent cushioning protection for precision components while dissipating heat. This series is an ideal choice for applications requiring electrical isolation,such as power devices, new energy vehicles, and portable electronic devices.

Features

> Good thermal conductivity
> Extremely soft, low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance
> Puncture-resistant, tear-resistant, and scratch-resistant performance

Applications

> Computer / communication equipment.
> Laptop / tablet / PC server.
> New energy power battery / vehicle equipment.
> Switching power supply / UPS.
> Video / security equipment.
> Any heating element and radiator.

> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> Unmanned aerial vehicle(UAV)

Typical Properties of TIF^®200-20-18U Series
Property	Value		Test method
Color	Yellow/Green		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	2.25		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Hardness	27 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥ 8000		ASTM D149
Dielectric Constant	5.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	2.0		ASTM D5470
	2.0		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads 0

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ:

Q:Is there promotion price for big buyer?

A:Yes, we do have promotion price for big buyer. Please send us email for inquiry.

Q: What thermal conductivity test method was used to achieve the values given on the data sheets?

A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.

Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?

A: Currently, Most of thermal gap pad surface has double side natural inherent tack,Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads 1

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Materiali: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Applicazione: Scheda grafica

Campioni: Campioni gratuiti