Name: RoHS Ompliant Custom Thickness And Shape Extremely Soft Thermal Pads For Solar Photovoltaic Panel
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-18-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

RoHS Ompliant Custom Thickness And Shape Extremely Soft Thermal Pads For Solar Photovoltaic Panel

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-18-11U
Documento:	TIF100-18-11U_Data Sheet .pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Conformità RoHS Spessore e forma personalizzati Cuscinetti termici estremamente morbidi per pannelli	Parole chiave:	Cuscinetti termici
Campione:	Campione gratuito	Valutazione del fuoco:	94 V0
Colore:	Grigio scuro	Conducibilità termica:	1.8W/m-K
Costante dielettrica@1MHz:	4.5	Tensione di rottura (V/mm)):	≥5500
Gamma di spessori:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Applicazione:	Pannello solare fotovoltaico

RoHS Compliant Custom Thickness and Shape Extremely Soft Thermal Pads for Solar Photovoltaic Panel

TIF^®100-18-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies, such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Key Features

Good thermal conductivity: 5.0W/mK
Moldability for complex parts
Soft and compressible for low stress applications
High tack surface reduces contact resistance
RoHS compliant
UL recognized

Applications

Computer / communication equipment
Laptop / tablet / PC server
New energy power battery / vehicle equipment
Switching power supply / UPS
Solar photovoltaic panel
Motherboard chip
Radiator
AI Processors AI Servers
Home appliance industry
Power module
Wearable device
LED lighting fixtures

Technical Specifications of TIF^®100-18-11U Series

Property	Value	Test Method
Color	Dark gray	Visual
Construction & Composition	Ceramic filled silicone elastomer	-
Density (g/cm³)	2.5	ASTM D792
Thickness Range (inch/mm)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Hardness (Shore 00)	65 \| 27	ASTM 2240
Continuous Use Temp	-40 to 200℃	-
Breakdown Voltage (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielectric Constant@1MHz	4.5	ASTM D150
Volume Resistivity(Ohm-meter)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.8	ASTM D5470 / ISO22007
Fire Rating	V-0	UL 94 (E331100)

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

Component Codes

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)

Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)

Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging & Lead Time

Packaging Details:

PET film or foam for protection
Paper card to separate each layer
Export carton inside and outside
Customized to meet customer requirements

Lead Time: Quantity: 5000 pieces - To be negotiated

Frequently Asked Questions

Q: Are you a trading company or manufacturer?
A: We are manufacturer in China.
Q: What thermal conductivity test method was used?
A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.
Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?
A: Most thermal gap pad surfaces have double side natural inherent tack. Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.
Q: How do I place an order?
A: Click the "Send messages" button, fill out the form with your questions and purchase requests, and we will reply as soon as possible via email or online.

About Ziitek

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a professional manufacturer of thermal interface materials with many years of industry experience. Integrating R&D, production, sales, and technical services, the company offers a comprehensive product line covering thermally conductive silicone pads, thermal conductive grease/paste, thermally conductive graphite sheets, phase change materials, thermally conductive plastics, thermal gel, silicone foam, silicone-free thermal pads etc. We adhere to strict quality standards and provide customized solutions based on customer requirements. Our products are widely used in electronics, new energy, telecommunications, industrial control, and other fields, earning the trust of customers both domestically and internationally through our proven capabilities.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Materiali: Elastomero siliconico caricato con ceramica/fibra di vetro

Caratteristica: Soft e compressibile per applicazioni a bassa tensione

Conduttività termica: 3.0 W/mK

Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempimento del vuoto Pad termico del lavandino

Nome del prodotto: Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempiment

Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica

caratteristica: ultra morbido

Conduttività termica: 3.0W/mK

Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento di calore e isolamento

Nome dei prodotti: Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richied

Parole chiave: Riempitivo di gap termico

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto termico per dissipatore di calore Cuscinetto isolante in silicone conforme alla direttiva RoHS con conduttività termica di 1,5 W/mK per applicazioni di raffreddamento

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico per dissipatore di calore Cuscinetto isolante in silicone conforme alla direttiva

Parole chiave: Cuscinetto termico

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto termico in silicone con riempimento dello spazio di raffreddamento 1.5W/MK conforme a RoHS per veicoli a nuova energia

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico in silicone con riempimento dello spazio di raffreddamento 1.5W/MK conforme a RoH

Parole chiave: Cuscinetto termico in silicone

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto conduttivo termico di buona morbidezza che fornisce conduttività termica di 1,5 W/mK nei sistemi di raffreddamento elettronici

Nome dei prodotti: Cuscinetto conduttivo termico di buona morbidezza che fornisce conduttività termica di 1,5 W/mK nei

Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico

Gamma di pensiero: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Campione: Campione disponibile

Cuscinetto termico per comunicazione del segnale Cuscinetto di riempimento termico con spessore 1.5W 0.5mm~5.0mm per veicoli a nuova energia

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico per comunicazione del segnale Cuscinetto di riempimento termico con spessore 1.5W

Campione: Campione gratuito

Costante dielettrica: 4,5 MHz

Tensione di rottura (V/mm): ≥5500