Name: Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento di calore e isolamento
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-50S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento di calore e isolamento

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-50-50S
Documento:	TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richied	Parole chiave:	Riempitivo di gap termico
Campione:	Campione gratuito	Valutazione del fuoco:	94 V0
Colore:	ROSA	Conducibilità termica:	5.0W/m-k
Costante dielettrica@1MHz:	7.5	Tensione di rottura (V/mm)):	≥5500
Gamma di spessori:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Applicazione:	Per processori AI e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento di calore e isolamento
Evidenziare:	Riempitore di gap termico da 5 , 0 W/mK , cuscinetto termico per processori AI

5.0W/mK Riempitore termico adatto a processori IA e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento e isolamento del calore

TIF^®Serie 100-50-50Sè un cuscinetto termico ben bilanciato e di uso generale. Offre un'elevata conducibilità termica e una durezza moderata. Questo design equilibrato offre un'eccellente conformità superficiale e una facilità d'uso superiore,rendendolo in grado di trasferire efficacemente il calore e fornendo una protezione fisica di base per una vasta gamma di componenti elettroniciÈ una scelta ideale per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore da media a alta potenza, raggiungendo il miglior equilibrio tra costo e prestazione.

Caratteristiche chiave

Buona conduttività termica:5.0W/mK
Formabilità per parti complesse
Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
La superficie di attacco elevata riduce la resistenza al contatto
RoHS conforme
UL riconosciuto

Applicazioni

Apparecchiature informatiche / di comunicazione
Server per computer portatile / tablet / PC
Nuova batteria energetica / apparecchiatura del veicolo
Fornitore di alimentazione di commutazione / UPS
Video / apparecchiature di sicurezza
Eventuali elementi di riscaldamento e radiatori
Industria degli elettrodomestici
Modulo di alimentazione
Dispositivo indossabile
pannelli fotovoltaici solari
Chip della scheda madre
Radiatore
Processori di intelligenza artificiale

Specificativi tecnici del TIF^®Serie 100-50-50S

Immobili	Valore	Metodo di prova
Colore	Rosa	Visuale
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica	-
Densità (g/cm3)	3.3	ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020200 0.25-0.5000	ASTM D374
Durezza (costa 00)	- 65? - 45?	ASTM 2240
Temperatura di utilizzo continuo	-40 a 200°C	-
Tensione di rottura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Costante dielettrica@1MHz	7.5	ASTM D150
Resistenza per volume ((Ohm-metro)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Conduttività termica (W/m-K)	5.0	ASTM D5470 / ISO22007
Classificazione del fuoco	V-0	UL 94 (E331100)

Specificativi del prodotto

Spessore standard:0.010" (0,25 mm) ¢ 0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensione standard:16"×16" (406 mm ×406 mm)

Codici dei componenti

Tessuti di rinforzo:FG (fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento:NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento unilaterale)
Opzioni di adesivo:A1/A2 (adesivo mono/doppia)

Il TIF^®Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento di calore e isolamento

Imballaggio e tempo di consegna

Dettagli della confezione:
• pellicola o schiuma in PET per la protezione
• Carta per separare ogni strato
• Cartone da esportazione all'interno e all'esterno
• personalizzato per soddisfare le esigenze dei clienti

Tempo di consegna:Quantità: 5000 pezzi - Negoziabile

Domande frequenti

D: Lei è una società commerciale o un produttore?
R: Siamo produttori in Cina.
D: Quale metodo di prova della conduttività termica è stato utilizzato?
R: Si utilizza un apparecchio di prova conforme alle specifiche di cui all'ASTM D5470.
D: Il GAP PAD viene fornito con un adesivo?
A: La maggior parte delle superfici dei cuscinetti termico-interruttori hanno un'attaccatura naturale a doppio lato.
D: Come faccio a fare un ordine?
R: Clicca sul pulsante "Invia messaggi", compila il modulo con le tue domande e richieste di acquisto e ti risponderemo il prima possibile via e-mail o online.

A proposito di Ziitek

Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica più efficaciLe nostre strutture comprendono attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche che supportano la produzione di cuscinetti di silicone termici ad alte prestazioni,fogli/film di grafite termica, nastro termico a doppio lato, cuscinetti di isolamento termico, cuscinetti di ceramica termica, materiali di cambio di fase e grasso termico.

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0

Basato su 50 recensioni per questo prodotto

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3 stelle

2 stelle

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Tutte le recensioni

Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Utile (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Materiali: Elastomero siliconico caricato con ceramica/fibra di vetro

Caratteristica: Soft e compressibile per applicazioni a bassa tensione

Conduttività termica: 3.0 W/mK

Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempimento del vuoto Pad termico del lavandino

Nome del prodotto: Venditore all'ingrosso UL Riconosciuta scheda di visualizzazione della CPU Pad termico di riempiment

Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica

caratteristica: ultra morbido

Conduttività termica: 3.0W/mK

Pad termico in silicone ad alta tensione 3,0 W/mK per il raffreddamento elettronico

Nome dei prodotti: Pad termico in silicone ad alta tensione 3,0 W/mK per il raffreddamento elettronico

Parole chiave: Cuscinetto termico

Applicazione: Raffreddamento elettronico

Gamma di pensiero: 0,010~0,200 pollici (0,25~5,00 mm)

Conformità RoHS Spessore e forma personalizzati Cuscinetti termici estremamente morbidi per pannelli solari fotovoltaici

Nome dei prodotti: Conformità RoHS Spessore e forma personalizzati Cuscinetti termici estremamente morbidi per pannelli

Parole chiave: Cuscinetti termici

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto termico per dissipatore di calore Cuscinetto isolante in silicone conforme alla direttiva RoHS con conduttività termica di 1,5 W/mK per applicazioni di raffreddamento

Nome dei prodotti: Cuscinetto termico per dissipatore di calore Cuscinetto isolante in silicone conforme alla direttiva

Parole chiave: Cuscinetto termico

Campione: Campione gratuito

Valutazione del fuoco: 94 V0

Cuscinetto conduttivo termico di buona morbidezza che fornisce conduttività termica di 1,5 W/mK nei sistemi di raffreddamento elettronici

Nome dei prodotti: Cuscinetto conduttivo termico di buona morbidezza che fornisce conduttività termica di 1,5 W/mK nei

Parole chiave: Cuscinetto conduttivo termico

Gamma di pensiero: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Campione: Campione disponibile

Colmare le lacune Cuscinetti termici da 7,5 W/MK Cuscinetti di raffreddamento in silicone con autoadesivo per PC portatile

Nome dei prodotti: Colmare le lacune Cuscinetti termici da 7,5 W/MK Cuscinetti di raffreddamento in silicone con autoad

Campione: Campione gratuito

Tensione di rottura (V/mm): ≥5500

Intervallo di spessore: 0,020"~0,200"(0,50mm~5,0mm)

Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento di calore e isolamento

Riempitore di gap termico da 5,0 W/mK adatto per processori AI e dispositivi elettronici che richiedono trasferimento di calore e isolamento

Riempitore di gap termico da 5

0 W/mK

cuscinetto termico per processori AI

Valutazione complessiva

Istantanea della valutazione

Tutte le recensioni

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico