In questo video mostriamo il gap pad termico TIF400, un materiale di interfaccia termica giallo a base di silicone. Mostriamo il suo processo di applicazione per l'hardware di telecomunicazione, evidenziando come la sua conduttività e modellabilità di 2 W/mK colmano efficacemente le lacune. Vedrai la sua natura morbida e comprimibile in azione, garantendo un'installazione a basso stress e un eccellente smorzamento delle vibrazioni per i componenti sensibili.