logo
Casa ProdottiCuscinetto termico del CPU

3.0 W/Mk Cpu Pad conforme a Rohs per elettronica portatile portatile

3.0 W/Mk Cpu Pad conforme a Rohs per elettronica portatile portatile

3.0 W/Mk Cpu Pad conforme a Rohs per elettronica portatile portatile
video
3.0 W/Mk Cpu Pad conforme a Rohs per elettronica portatile portatile
Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL
Numero di modello: TIF1100-30-02US pad termico
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pc
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: cantone di 25*24*13cm
Tempi di consegna: 3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome del prodotto: Serie TIF1100-30-02US nome: 3.0 W/mK RoHS-compliant high cost-effective silicone pads for Handheld portable electronics
Parola chiave: cuscinetto termico del CPU Costante dielettrica@1MHz: 3.8 MHz
Tensione di rottura dielettrica: > 5500VAC Colore: grigio
Evidenziare:

pad CPU compatibile con Rohs

,

3.0 w mk CPU pad

,

3.0 w mk pad termico per CPU

3.0 W/mK RoHS-compliant high cost-effective silicone pads for Handheld portable electronics

 

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di soluzioni termiche superiorimateriali di interfacciaper un mercato competitivo.

La nostra vasta esperienza ci consente di assistere i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica.

Serviamo i clienti.con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

 

TIF100-30-02US-Datasheet-REV02.pdf

 

ZiitekTIF1100-30-02USutilizzoun processo speciale, con silicone come materiale di base, in cui si aggiungono polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

 

20 Riviera 00
<Colore:grigio

 
Applicazioni
 
Proprietà tipiche diTIF1100-30-02US
 
Nome del prodotto

TIF1100-30-02USSerie
Colore
 Grigio
Costruzione e composizione
Elastomero di silicone di ceramica

Gravità specifica
20,9 g/cc

Spessore
2.5mmT
Durezza
20 Riviera 00
Costante dielettrica@1MHz
3.8 MHz
Continuo utilizzo Temp
-40 a 160°C

Tensione di rottura dielettrica
> 5500 VAC
Conduttività termica
3.0 W/mK
Resistenza al volume

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Certificazioni:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

3.0 W/Mk Cpu Pad conforme a Rohs per elettronica portatile portatile 0
 

 
 

I nostri servizi

 

Servizio on line: 12 ore, risposta alle richieste nel più breve tempo possibile.


Orario di lavoro: dalle 8.00 alle 17.30, da lunedì a sabato (UTC+8).

Il personale ben addestrato ed esperto risponde a tutte le vostre richieste in inglese, naturalmente.

Cartone standard di esportazione o contrassegnato con le informazioni del cliente o personalizzato.

Fornire campioni gratuiti

 

Dopo il servizio: Anche i nostri prodotti hanno superato una rigorosa ispezione, se trovate che le parti non possono funzionare bene, mostrateci la prova.

Vi aiuteremo a gestirla e vi daremo una soluzione soddisfacente.

 

3.0 W/Mk Cpu Pad conforme a Rohs per elettronica portatile portatile 1
 
Domande frequenti

D: C'è un prezzo di promozione per i grandi acquirenti?
R: Sì, abbiamo un prezzo promozionale per i grandi acquirenti.
D: Lei è una società commerciale o un produttore?
A: Siamo produttori in Cina

Prodotto Tag:

cuscinetto termico di gpu del computer portatile,

cuscinetto di raffreddamento del CPU,

cuscinetto termico del taccuino

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

Altri prodotti
Pad termico in silicone a dissipazione di calore da 8,0 W, riempitivo per interstizi d'aria, pad termico da 1,5 mm, pad termico a trasferimento termico in rotolo per dispositivi medici
Pad termico in silicone a dissipazione di calore da 8,0 W, riempitivo per interstizi d'aria, pad termico da 1,5 mm, pad termico a trasferimento termico in rotolo per dispositivi medici

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Certificazione: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable
8W/mK 1,0 mm Pad di silicone termicamente conduttivo per batteria EV CPU GPU
8W/mK 1,0 mm Pad di silicone termicamente conduttivo per batteria EV CPU GPU

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Certificazione: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable
8.5W/mK Pad termico in silicone per GPU CPU LED -40~200°C
8.5W/mK Pad termico in silicone per GPU CPU LED -40~200°C

Nome dei prodotti: Temperature ad alta temperatura 8,5 W Caschette termiche elettriche di riempimento di silicone perso

Applicazione: LED CPU GPU

Spessore: 0,04 ~ 0,12 pollici / 1,0 ~ 3,0 mm

Peso specifico: 3,5 g/cc
6.5W/m-K Pad di gel di silice conduttivo termico per apparecchiature di telecomunicazione
6.5W/m-K Pad di gel di silice conduttivo termico per apparecchiature di telecomunicazione

Nome dei prodotti: Foglio di gel di silice termoconduttivo, cuscinetto di riempimento per spazi vuoti termici per appar

Parole chiave: cuscinetto termico del gap filler

Spessore: 0.02~0.2 pollici (0.50~5.0 mm)

Peso specifico: 30,4 g/cc
2.6W/M.K Riempitore di vuoto di raffreddamento Isolamento Carta di silicone Pad termico altamente conduttivo per schede grafiche Modulo termico
2.6W/M.K Riempitore di vuoto di raffreddamento Isolamento Carta di silicone Pad termico altamente conduttivo per schede grafiche Modulo termico

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
Materiale di interfaccia termica conduttore termico Pad di silicone Scavo termico CPU 0,5-5,0 mm Riempitore di lacune termico conduttore
Materiale di interfaccia termica conduttore termico Pad di silicone Scavo termico CPU 0,5-5,0 mm Riempitore di lacune termico conduttore

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT
2W Cuscinetto termico personalizzato, riempitivo per spazi vuoti termici, foglio isolante, cuscinetto in silicone per LED, CPU, GPU, MOS, spessore 0,5 mmT

Nome dei prodotti: 2W di alta qualità di fabbrica pad termico personalizzato riempitore di vuoto termico foglio di isol

Parole chiave: gap filler termico

Spessore: 0.5mmT

Gravità specifica: 20,7 g/cc
cuscinetto del termale del silicone

Materiali di assorbimento del calore per elettronica industriale

6W/MK del cuscinetto TIF600P di serie strato conduttivo termico del silicone termicamente

Prodotto all'ingrosso di cuscinetti termici in silicone grigio da 5,0 W per unità di controllo del motore per autoveicoli

Fabbrica di vendite calde Pad termici personalizzabili da 7,5 W/MK per moduli di memoria

il doppio ha parteggiato nastro termico

Nastro termico a doppio lato per luci a LED

Nastro adesivo termico a doppio lato per nastri di trasferimento di calore a CPU LED GPU

Nastro adesivo LED a doppia faccia resistente al calore

Nastro adesivo acrilico ad alto rendimento bianco a doppio lato per prodotti a LED

Strato termico della grafite

Strato termico tagliante 6W/MK ultra sottile composito della grafite per il LED TV flessibile

Foglio di grafite termica rinforzata ad alta conduttività, Materiale di interfaccia termica in grafite nera

Nero Buona Conduttività Termica Conduttività Termica Carta di Grafite Per Smartphone

CPU a bassa resistenza termica

Richiedere un preventivo

E-Mail | Mappa del sito

Sito mobile
politica sulla riservatezza | Cina buon qualità cuscinetto del termale del silicone fornitore. © 2019 - 2025 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.. All Rights Reserved.