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Cuscinetto termico CPU da 2,0 mm Buono conduttivo termico 3,0 W/MK per l'elettronica automobilistica

Cuscinetto termico CPU da 2,0 mm Buono conduttivo termico 3,0 W/MK per l'elettronica automobilistica

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL
Numero di modello: Cuscinetto termico di TIF180-30-05US
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pc
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Scatole da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Cuscinetto termico CPU da 2,0 mm Buono conduttivo termico 3,0 W/MK per l'elettronica automobilis conduttivo termico: 3.0W/mK
Costante dielettrica @1MHz: 7.0 Temp. uso continuo: -40 a 200℃
Applicazione: elettronica automobilistica Densità: 30,0 g/cm3
Parole chiave: Pad termico della CPU Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica
Colore: Blu
Evidenziare:

cuscinetto termico del CPU 2.0mmt

,

cuscinetto termico del CPU dei decoder

,

conducibilità termica 3

2.0mmt CPU Pad termico Buona conduttività termica 3.0W/MK Per elettronica automobilistica

 

Profilo aziendale

 

La società Ziitek è un'impresa ad alta tecnologia dedicata alla ricerca e allo sviluppo, alla produzione e alla vendita di materiali di interfaccia termica (TIM).soluzioni di gestione termica in una sola fase più efficaciLa nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di prova complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

 

Pad termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro termico a doppio lato

Pad di isolamento termico

Grassi termici

Materiale per il cambiamento di fase

Gel termico

 

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 
TIF®180-30-05US Il cuscinetto termico è una guarnizione di riempimento termico per vuoti molto economica, morbida con il proprio micro-stick, facile da assemblare.Sotto una bassa forza di compressione per mostrare una buona conduttività termica e proprietà di isolamento elettrico- un rivestimento sullo spazio compreso tra il dispositivo di calore e il dissipatore di calore o il guscio della macchina per espellere l'aria fino a raggiungere il pieno contatto formando una conduzione termica continua.Utilizzando dissipatore di calore o guscio della macchina come dispositivo di raffreddamento può efficacemente aumentare l'area di raffreddamento per raggiungere un buon scopo di raffreddamento.
 

Caratteristiche:


> Buona conduttività termica:3.0 W/mK
> Buona morbidezza e riempitibilità
> Autoadesivo senza necessità di altri adesivi superficiali
> Buone prestazioni di isolamento


Applicazioni:


> componenti di raffreddamento del telaio del telaio
> Dischi di stoccaggio di massa ad alta velocità
> Alloggiamento per assorbimento di calore a LED illuminato BLU in LCD
> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile
> attrezzature di prova automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU

 

Proprietà tipiche del TIF®Serie 100-30-05US
Immobili Valore Metodo di prova
Colore Blu Visuale
Costruzione e composizione Elastomero di silicone di ceramica - Non lo so.
Densità ((g/cm3) 3.0 ASTM D792
Distanza di spessore ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 a 5,00)
Durezza 50 Riviera 00 20 Riviera 00 ASTM 2240
Temperatura di funzionamento raccomandata -40 a 200°C - Non lo so.
Tensione di rottura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Costante dielettrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistenza al volume > 1,0X1012Ohmmetro ASTM D257
Classificazione di fiamma V-0 UL 94 (E331100)
Conduttività termica 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007
 

Specifica del prodotto

 

Spessore del prodotto: 0,010" (± 0,25 mm) ~ 0,200" (± 5,00 mm) con incrementi di 0,010" (± 0,25 mm).
Dimensioni del prodotto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Codici dei componenti:


Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo),
DC1 (indurimento unilaterale).
Opzioni di adesivo: A1/A2 (adesivo mono/doppia).

 

Il TIF®La serie è disponibile in forme personalizzate e in varie forme.
Per altri spessori o per ulteriori informazioni, contattateci.

Cuscinetto termico CPU da 2,0 mm Buono conduttivo termico 3,0 W/MK per l'elettronica automobilistica 0

Dettagli dell'imballaggio e tempo di consegna

 

L'imballaggio della compressa termica

1.con pellicola di PET o schiuma per la protezione

2. usa carta cartacea per separare ogni strato

3. cartone da esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare le esigenze dei clienti

 

Tempo di consegna:Quantità ((Piezzi):5000

Tempo (giorni): Da negoziare

 

Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente
 
D: Come faccio a fare un ordine?
A:1. Clicca sul pulsante "Inviato messaggi" per continuare il processo.
2. Compila il modulo di messaggio inserendo una riga di argomento, e messaggio a noi.
Questo messaggio dovrebbe includere tutte le domande che potreste avere sui prodotti e le vostre richieste di acquisto.
3Clicca sul pulsante "Invia" quando hai finito per completare il processo e inviare il tuo messaggio a noi
4Vi risponderemo il prima possibile via email o online.


Domande frequenti

Q: Come richiedo campioni personalizzati?

A: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul sito web, o semplicemente contattarci inviando email o chiamandoci.

D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato sulla scheda dati?

R: Tutti i dati del foglio sono stati effettivamente testati. Per testare la conduttività termica vengono utilizzati Hot Disk e ASTM D5470.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

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