Name: Pad termico morbido con acceleratore AI ad alta comprimibilità per il raffreddamento di CPU e GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-01UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Pad termico morbido con acceleratore AI ad alta comprimibilità per il raffreddamento di CPU e GPU

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-30-01UF
Documento:	TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Pad termico morbido con acceleratore AI ad alta comprimibilità per il raffreddamento di CPU e GPU	Caratteristica:	Buone prestazioni di isolamento
Durezza:	75 Costa 00	Intervallo di spessore ((inch/mm):	0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm)
Parole chiave:	Pad termico dell'acceleratore AI	conduttivo termico:	3.0W/mK
Applicazione:	Acceleratore AI, raffreddamento CPU e GPU
Evidenziare:	Pad Termico ad Alta Compressibilità 3.0W/mK , Pad Termico per Acceleratore AI , Pad Termico in Silicone 75 Shore 00

Pad Termico Interfaccia Termica Morbido ad Alta Compressibilità per Raffreddamento CPU e GPU per Acceleratori AI

Profilo Aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd è stata fondata nel 2006 e ha sede a Dongguan, Guangdong. Siamo un'impresa high-tech specializzata in prodotti per la conduzione del calore, il riscaldamento, la sigillatura e l'EMI. Con basi produttive a Kunshan, Jiangsu, Provincia di Taiwan e Vietnam, garantiamo consegne efficienti e servizi localizzati in tutto il mondo.

Il nostro sistema di prodotti copre materiali di interfaccia termica, schermatura EMI, prodotti di riscaldamento, guarnizioni in silicone espanso e tecnopolimeri termici, servendo applicazioni nei settori dei veicoli a nuova energia, accumulo di energia, server AI, comunicazioni 5G, aerospaziale e altri campi. L'azienda detiene le certificazioni IATF16949 e ISO9001, con prodotti conformi alle specifiche ROHS, REACH e UL.

Descrizione del Prodotto

Il TIF^®La serie 100-30-01UF è un pad termico strutturalmente di supporto progettato per fornire una buona dissipazione del calore garantendo al contempo supporto strutturale e durata. Può riempire in modo affidabile gli spazi di interfaccia, trasferire calore e offrire supporto meccanico per componenti impilati, resistendo alla deformazione per compressione. Questo prodotto è una scelta ideale per applicazioni che richiedono un equilibrio tra dissipazione del calore, isolamento e stabilità meccanica.

Caratteristiche

Buona conducibilità termica
Buona morbidezza e proprietà di riempimento
Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

Industria degli elettrodomestici
Modulo di potenza
Dispositivo indossabile
Pannello solare fotovoltaico
Apparecchi di illuminazione a LED
Router
Server AI
Apparecchiature mediche
Veicolo aereo senza pilota (UAV)
Robot
Caricabatterie wireless

Proprietà tipiche del TIF^®Serie 100-30-01UF

Proprietà	Valore	Metodo di prova
Colore	Nero	Visivo
Costruzione e Composizione	Elastomero siliconico caricato con ceramica	-
Densità (g/cm³)	2.9	ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Durezza (Shore 00)	75	ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata (℃)	-40 a 200	ZKTM J025
Resistenza alla rottura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz	5.3	ASTM D150
Resistività volumetrica (Ohm*cm)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Classificazione di infiammabilità	V-0	UL 94 (E331100)
Conducibilità termica	3.0W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)

Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento su un lato)
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati)

Il TIF^®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Pad termico morbido con acceleratore AI ad alta comprimibilità per il raffreddamento di CPU e GPU

Domande frequenti

Siete una società commerciale o un produttore?

Siamo un produttore con stabilimenti in Cina e Vietnam.

Cos'è un materiale di interfaccia termica (TIM)?

I materiali di interfaccia termica (TIM) vengono utilizzati per riempire gli spazi d'aria microscopici tra una sorgente di calore e un dissipatore di calore, riducendo la resistenza termica dell'interfaccia e migliorando l'efficienza del trasferimento di calore. I TIM comuni includono pad termici, gel termici, paste termiche e materiali a cambiamento di fase.

Cos'è la conducibilità termica? Una conducibilità termica più elevata è sempre migliore?

La conducibilità termica misura la capacità di un materiale di condurre calore ed è tipicamente espressa in W/m*K. Una conducibilità termica più elevata indica generalmente una migliore conduzione del calore, ma le prestazioni termiche effettive dipendono anche dallo spessore, dalla resistenza dell'interfaccia, dalla compressione e dall'area di contatto.

Perché i server AI necessitano di materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni?

Le GPU, le CPU e i circuiti integrati specifici per applicazioni (ASIC) dei server AI generano alta potenza e flusso di calore, richiedendo un efficiente trasferimento di calore ai dissipatori di calore o alle piastre fredde. I TIM ad alte prestazioni aiutano a ridurre la resistenza termica dell'interfaccia.

Come scelgo il materiale di interfaccia termica giusto?

Inizia con la potenza della sorgente di calore, lo spessore del gap, la resistenza termica target, la temperatura operativa, l'area di contatto, la pressione di assemblaggio, l'isolamento elettrico, la resistenza alla fiamma e i requisiti di affidabilità.

Quali materiali di interfaccia termica offre ZIITEK?

ZIITEK si concentra sui materiali e sulle soluzioni di gestione termica per l'elettronica. Il nostro portafoglio comprende pad termici, gel termici e altri materiali di gestione termica, con soluzioni abbinate a requisiti di gap, prestazioni termiche, spessore, durezza, isolamento elettrico e affidabilità.

Per specifiche personalizzate, prezzi o supporto tecnico, si prega di contattare il nostro team di vendita per assistenza personalizzata.

Valutazioni e recensioni

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HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Utile (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Durezza: 45/65 Shore 00

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Colore: Grigio

Conducibilità termica: 13.0W/mK

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Conduttività termica: 6.0W/mK

Densità: 3,4 g/cm³

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Spessore: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Durezza: 65/40 Shore 00

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Costruzione: Elastomero siliconico caricato con ceramica

Durezza: 65/30 Shore 00

Colore: Bianco

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Campione: Campione gratuito

Gamma di spessori: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

Valutazione del fuoco: UL94V-0

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