Name: Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-01UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	TIF100-30-01UF
Documento:	TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf

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Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
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Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
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Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Pad termico morbido con acceleratore AI ad alta comprimibilità per il raffreddamento di CPU e GPU	Caratteristica:	Buone prestazioni di isolamento
Durezza:	75 Costa 00	Intervallo di spessore ((inch/mm):	0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm)
Parole chiave:	Pad termico dell'acceleratore AI	conduttivo termico:	3.0W/mK
Applicazione:	Acceleratore AI, raffreddamento CPU e GPU

Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd was founded in 2006 and headquartered in Dongguan, Guangdong. We are a high-tech enterprise specializing in heat conduction, heating, sealing and EMI products. With production bases in Kunshan, Jiangsu, Taiwan Province and Vietnam, we ensure efficient delivery and localized services worldwide. Our product system

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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