Pad Termico per Server AI 2.5W/mK Gestione Termica per Server
Profilo Aziendale
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd è stata fondata nel 2006 e ha sede a Dongguan, Guangdong. Siamo un'impresa high-tech specializzata in prodotti per la conduzione del calore, il riscaldamento, la sigillatura e EMI. Con basi produttive a Kunshan, Jiangsu, Provincia di Taiwan e Vietnam, garantiamo consegne efficienti e servizi localizzati in tutto il mondo.
Il nostro sistema di prodotti copre materiali di interfaccia termica, schermatura EMI, prodotti di riscaldamento, guarnizioni in silicone espanso e tecnopolimeri termici, servendo applicazioni in veicoli a nuova energia, accumulo di energia, server AI, comunicazioni 5G, aerospaziale e altri campi. L'azienda detiene le certificazioni IATF16949 e ISO9001, con prodotti conformi alle specifiche ROHS, REACH e UL.
Descrizione del Prodotto
Il TIF®100 2540-11 Series è un pad termico versatile con caratteristiche prestazionali bilanciate. Offre una buona conducibilità termica e una durezza moderata, combinando un'eccellente adattabilità superficiale con la praticità operativa. Questo design fornisce percorsi di trasferimento del calore efficaci e protezione fisica di base per un'ampia gamma di componenti elettronici, rendendolo ideale per applicazioni di dissipazione del calore a media potenza dove costo e prestazioni sono bilanciati.
Caratteristiche
- Buona conducibilità termica
- Buona morbidezza e proprietà di riempimento
- Autoadesivo senza la necessità di adesivi superficiali aggiuntivi
- Buone prestazioni di isolamento
Applicazioni
- Industria degli elettrodomestici
- Modulo di potenza
- Dispositivo indossabile
- Pannello solare fotovoltaico
- Apparecchi di illuminazione a LED
- Router
- Server AI
- Apparecchiature mediche
- Veicolo aereo senza pilota (UAV)
- Robot
- Caricatore wireless
Proprietà tipiche di TIF®100 2540-11 Series
| Proprietà |
Valore |
Metodo di prova |
| Colore |
Grigio scuro |
Visivo |
| Costruzione e Composizione |
Elastomero siliconico caricato con ceramica |
- |
| Densità (g/cm³) |
3.1 |
ASTM D792 |
| Intervallo di spessore (pollici/mm) |
0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| Durezza (Shore 00) |
65 | 40 |
ASTM 2240 |
| Temperatura operativa consigliata (℃) |
-40 a 200 |
- |
| Tensione di breakdown (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Costante dielettrica @1MHz |
4.8 |
ASTM D150 |
| Resistività volumetrica (Ohm*cm) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Classificazione di infiammabilità |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conducibilità termica |
2.5W/m-K |
ASTM D5470
ISO22007 |
Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm)
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm×406 mm)
Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo), DC1 (Indurimento su un lato)
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati)
La serie TIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni. Per spessori diversi o maggiori informazioni, si prega di contattarci.
Imballaggio e tempi di consegna
Dettagli dell'imballaggio:
- Pellicola PET o schiuma per protezione
- Cartoncino per separare ogni strato
- Cartone da esportazione interno ed esterno
- Imballaggio personalizzato disponibile per soddisfare i requisiti del cliente
Tempo di consegna: Per quantità di 5000 pezzi, tempo stimato da negoziare.
Domande frequenti
Siete una società commerciale o un produttore?
Siamo un produttore con stabilimenti in Cina e Vietnam.
Cos'è un materiale di interfaccia termica (TIM)?
I materiali di interfaccia termica (TIM) vengono utilizzati per riempire le lacune d'aria microscopiche tra una sorgente di calore e un dissipatore di calore, riducendo la resistenza termica dell'interfaccia e migliorando l'efficienza del trasferimento di calore. I TIM comuni includono pad termici, gel termici, paste termiche e materiali a cambiamento di fase.
Cos'è la conducibilità termica? Una conducibilità termica più elevata è sempre migliore?
La conducibilità termica misura la capacità di un materiale di condurre il calore ed è tipicamente espressa in W/m·K. Una conducibilità termica più elevata indica generalmente una migliore conduzione del calore, ma le prestazioni termiche effettive dipendono anche dallo spessore, dalla resistenza dell'interfaccia, dalla compressione e dall'area di contatto.
Perché i server AI necessitano di materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni?
Le GPU, le CPU e i circuiti integrati specifici per applicazioni dei server AI generano alta potenza e flusso di calore, richiedendo un efficiente trasferimento del calore ai dissipatori di calore o alle piastre fredde. I TIM ad alte prestazioni aiutano a ridurre la resistenza termica dell'interfaccia.
Come scelgo il materiale di interfaccia termica giusto?
Inizia con la potenza della sorgente di calore, lo spessore del gap, la resistenza termica target, la temperatura operativa, l'area di contatto, la pressione di assemblaggio, l'isolamento elettrico, la resistenza alla fiamma e i requisiti di affidabilità.
Quali materiali di interfaccia termica offre ZIITEK?
ZIITEK si concentra sui materiali e sulle soluzioni di gestione termica per l'elettronica. Il nostro portafoglio comprende pad termici, gel termici e altri materiali di gestione termica, con soluzioni abbinate a gap, prestazioni termiche, spessore, durezza, isolamento elettrico e requisiti di affidabilità.
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