Name: 2.0W/mK Pad termico in silicone di ceramica per processori di intelligenza artificiale e applicazioni server
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-20-02U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

2.0W/mK Pad termico in silicone di ceramica per processori di intelligenza artificiale e applicazioni server

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF100-20-02U
Documento:	TIF100-20-02U_Data Sheet.pdf

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100.000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto termico in silicone ad alta conducibilità termica 2,0 W/mK per la dissipazione del calore	Durezza:	65/27 riva 00
Parole chiave:	Cuscinetto termico in silicone	Colore:	bianco grigio
Conducibilità termica:	2.0W/mk	Applicazione:	Per la dissipazione del calore nei processori AI e nelle applicazioni server
Costruzione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica	Spessore:	0,010~0,200"(0,25~5,0 mm)
Campione:	Gratuito
Evidenziare:	2.0W/mK pad termico in ceramica , con un'unità di accensione superiore a 50 W , pad termico per server con riempimento in ceramica

Cuscinetto termico in silicone riempito con ceramica da 2,0 W/mK per processori AI e applicazioni server

Panoramica del prodotto

TIF^®Serie 100-20-02Uè un materiale di interfaccia termica ultra morbido progettato specificamente per proteggere componenti di precisione estremamente sensibili alle sollecitazioni meccaniche. Questo prodotto combina un'elevata conduttività termica con una morbidezza eccezionalmente simile al gel, ottenendo una vestibilità perfetta senza stress. È adatto per affrontare problemi negli assemblaggi ad alta precisione, come ampie tolleranze, superfici irregolari e la suscettibilità dei componenti delicati ai danni meccanici.

Caratteristiche principali

Buona conduttività termica
Ultra morbido e altamente conformabile
Autoadesivo senza la necessità di adesivo superficiale aggiuntivo
Buone prestazioni di isolamento

Applicazioni

Industria degli elettrodomestici
Modulo di potenza
Dispositivi indossabili
Pannelli solari fotovoltaici
Apparecchi di illuminazione a LED
Router
Dispositivi medici
Prodotti elettronici audio
Veicoli aerei senza equipaggio (UAV)
Sistemi fotovoltaici
Comunicazione del segnale
Veicoli di nuova energia
Chip della scheda madre
Radiatore
Processori AI Server AI

Specifiche Tecniche del TIF^®Serie 100-20-02U

Proprietà	Valore	Metodo di prova
Colore	Bianco grigio	Visivo
Costruzione	Elastomero siliconico caricato con ceramica	******
Densità (g/cm³)	2.7	ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0,010~0,020 (0,25~0,50) 0,030~0,200 (0,75~5,00)	ASTM D374
Durezza (Shore 00)	65\| 27	ASTM2240
Temp. uso continuo	Da -40 a 200 ℃	******
Tensione di rottura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Costante dielettrica @1MHz	4.5	ASTM D150
Resistività del volume	>1,0×10¹² Ohmmetro	ASTM D257
Conduttività termica (W/mK)	2.0	ASTM D5470 ISO22007
Valutazione del fuoco	V-0	UL94 (E331100)

Specifiche del prodotto

Spessore standard:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)

Dimensioni standard:16"×16" (406 mm×406 mm)

Codici componente:

Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro)
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un solo lato)
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/biadesivo)

Il TIF^®la serie è disponibile in forme personalizzate e varie forme. Per altri spessori o maggiori informazioni contattateci.

2.0W/mK Pad termico in silicone di ceramica per processori di intelligenza artificiale e applicazioni server 0

Vantaggi aziendali

Il nostro messaggio di valore è "Fallo bene la prima volta, controllo di qualità totale"
La nostra competenza principale sono i materiali di interfaccia termoconduttivi
Prodotti di vantaggio competitivo
Accordo di riservatezza e contratto di segreto aziendale
Offerta campione gratuito
Contratto di garanzia della qualità

Domande frequenti

D: Accetti ordini personalizzati?

R: Sì, accogliamo con favore gli ordini personalizzati. Le nostre opzioni di personalizzazione includono dimensioni, forma, colore e rivestimento su uno o entrambi i lati con adesivo o fibra di vetro. Per effettuare un ordine personalizzato, fornire un disegno o specifiche dettagliate.

D: Come posso richiedere campioni personalizzati?

R: Per richiedere campioni, puoi lasciarci un messaggio sul nostro sito Web o contattarci via e-mail o telefono.

D: Qual è il metodo di prova della conduttività termica indicato nella scheda tecnica?

R: Tutti i dati nella scheda sono risultati effettivi testati. Per testare la conducibilità termica vengono utilizzati i metodi Hot Disk e ASTM D5470.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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